中國粉體網訊 現在電子設備越來越小，性能卻越來越強，三維集成技術在這當中起到了關鍵作用，推動著整個行業不斷進步。而玻璃通孔（TGV）技術作為三維集成里的重要部分，優勢很明顯，在高頻信號傳輸方面表現出色，成本控制得比較好，而且結構穩定、不容易壞，在先進的封裝領域，TGV技術已成為研究熱門，也是未來的發展方向。
為了讓TGV能適應不同的使用場景，它的制造工藝得滿足幾個關鍵條件。首先，精度必須高。通孔的大小、位置和形狀都要控制得非常準確，這樣才能和芯片等其他零件完美對接。其次，高深寬比很重要，這也是衡量TGV制造工藝水平的一個重要標準。在一些高端的使用場景里，要求通孔的深寬比達到100:1甚至更高，這對加工工藝來說是個很大的考驗。另外，表面質量得好。通孔里面和周圍的玻璃表面要光滑，不能有裂紋和雜質，這樣才能保證信號傳輸穩定、可靠。
在制造TGV的工藝里，選擇性激光刻蝕技術是個很實用的方法。簡單說，就是用特定的激光束瞄準玻璃上需要打孔的地方，激光的能量會讓被照射的玻璃部分發生變化，變得更容易被后續的化學溶液腐蝕，之后，把玻璃放到腐蝕液里，被激光處理過的地方就會被快速腐蝕掉，形成通孔，而沒被激光照到的部分則基本不受影響。這樣一來，就能精準控制通孔的位置、大小和形狀，很好地滿足TGV對精度的要求。
為強化行業信息交流，中國粉體網將于2025年7月30日在無錫舉辦2025玻璃基板與TGV技術大會。屆時，通快中國激光事業部商務拓展經理蔣加恩將作題為《激光賦能玻璃基板新時代：TRUMPF高精度加工解決方案》的報告，分享基于選擇性激光刻蝕技術的玻璃基板加工解決方案。
專家簡介：
蔣加恩，通快中國激光事業部商務拓展經理。德國耶拿大學光子學碩士，專注于激光技術及特種玻璃領域，具備學術研究、⼯業研發與市場拓展的復合背景。碩⼠期間主攻⾼溫玻璃激光加⼯技術，后在德國肖特玻璃研究所參與歐盟可持續性材料重點項目�；貒笾鲗т囦X硅微晶玻璃產業化研發，優化產品性能并提升生產可持續性，后加入通快，負責消費電⼦與半導體⾏業超短脈沖激光器市場開發。
參考來源:
陳力.玻璃通孔技術研究進展
(中國粉體網編輯整理/月明)
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