隨著科學技術的飛速發展，半導體材料的革新速度也進一步加快。當前，碳化硅作為第三代半導體材料的典型代表，在新能源汽車、光伏、儲能等新興領域正快速滲透，已成為全球半導體產業的前沿和制高點。同時，我國“十四五”規劃已將碳化硅半導體納入重點支持領域，碳化硅半導體將在我國5G基站建設、特高壓、城際高速鐵路和城市軌道交通、新能源汽車充電樁、大數據中心等新基建領域發揮重要作用。
近年來，我國在SiC材料領域取得了顯著進展，但與國際先進水平相比，在晶體生長技術、晶圓加工技術等方面仍存在一定差距。SiC晶體生長過程中面臨著晶體缺陷控制、生長速率提升、晶體質量穩定性等難題；晶圓加工方面，則存在加工精度不足、良品率低、加工成本較高等挑戰。在當前倡導節能減排的大趨勢下，快速穩定地突破碳化硅單晶尺寸和質量等關鍵問題，才能夠更好地占據未來碳化硅市場。
在此背景下，中國粉體網將于2025年8月21日在江蘇·蘇州舉辦第三代半導體SiC晶體生長及晶圓加工技術研討會，大會將匯聚國內行業專家、學者、技術人員、企業界代表圍繞晶體生長工藝、關鍵原材料、生長設備及應用、碳化硅晶片切、磨、拋技術等方面展開演講交流。中研顆精密機械(蘇州)有限公司（展位號A10）作為參展單位邀請您共同出席。
中研顆精密機械（蘇州）有限公司主要從事三元正極材料對輥破碎機設備的生產制造，精密研磨機械設備的設計、研發與生產制造，各類粉末冶金技術的研發與生產，以及其他相關的進出口貿易。
公司生產制造日本對輥機設備，原料粉碎粒徑可達0.5mm，出料雙重粒徑控制系統確保粒徑均勻，不漏粉不卡料不污染原料。
我們擁有中國行業內經驗十足的對輥機生產、調試技術工程師，從事對輥機的一線生產與調試工作達十年以上。綜合日本技術與生產實際問題，提供全面的生產制造、調試、培訓、維保與其他技術支持服務。
精密研磨機械設備主要涉及：新能源動力電池原料、實驗室材料、食品級原料、化工顆粒原料、醫藥用品原料、其他行業原料等的精研。
粉末冶金主要涉及：特種陶瓷、三元材料、航空航天材料、復合材料、汽車行業等領域，主要提供精密部品的生產與加工。
產品介紹
1、SiC材料
Sic材料
高硬度、高耐磨性、耐化學腐蝕性、耐高溫
特別優越的化學和物理穩定性
SiC機加工尺寸精度
| 類 目 | 數 據 | 單位 | ||
加 工 | 圓 度 | ≤ | ± 0.01 | mm |
| 同軸度 | ≤ | ±0.005 | mm | |
| 尺寸公差 | ≤ | ±0.005 | mm | |
| 光潔度 | ≥ | 0.02 | μm | |
| 孔徑 | ≥ | 1 | mm | |
品 參 數 | 密 度 | ≥ | 3.14 | g/cm3 |
| 氣孔率 | ≤ | 0.13 | % | |
| 顯微硬度 | ≥ | 92 | HRA | |
| 抗壓強度 | ≥ | 2000 | MPa | |
| 抗彎強度 | 350-400 | Mpa | ||
| 彈性模量 | ≥ | 400 | Gpa | |
| 膨脹系數 | 4.5x10-6 | 1/℃ |
2、SiC沖壓模套
SiC機加工尺寸精度
| 類 目 | 數 據 | 單位 | ||
加 工 | 圓 度 | ≤ | ± 0.01 | mm |
| 同軸度 | ≤ | ±0.005 | mm | |
| 尺寸公差 | ≤ | ±0.005 | mm | |
| 光潔度 | ≥ | 0.02 | μm | |
| 孔徑 | ≥ | 1 | mm | |
品 參 數 | 密 度 | ≥ | 3.14 | g/cm3 |
| 氣孔率 | ≤ | 0.13 | % | |
| 顯微硬度 | ≥ | 92 | HRA | |
| 抗壓強度 | ≥ | 2000 | MPa | |
| 抗彎強度 | 350-400 | Mpa | ||
| 彈性模量 | ≥ | 400 | Gpa | |
| 膨脹系數 | 4.5x10-6 | 1/℃ |
3、對輥機設備
驅動電機
德國SEW減速電機
輸出扭矩：64Nm
電力參數：380V 2.2KW
速 比：4：34
變頻模式：VPWM
輥輪
235/350型瓷輥
99% Al2O3
密度≥3.85 g/cm3
洛氏硬度（HRA）≥90
耐磨性≤0.1 g/cm2
轉速180rpm，給料塊徑 ≤120mm，出料粒徑≤1mm
內襯材料
特氟龍
ETFE涂層
超厚耐磨耐腐蝕
惡劣情況10年以上使用壽命
調節裝置
日本米思米
可調間隙 0.5mm– 25mm
會務組
聯系人：段經理
電話：13810445572
郵箱：duanwanwan@cnpowder.com
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