中國粉體網訊 半導體及電子信息產業的快速發展對核心材料的性能提出了更高要求。陶瓷基板作為功率半導體器件的關鍵封裝材料，其導熱性能、機械強度、可靠性和精密程度直接決定了終端產品的性能與壽命。當前，全球高端陶瓷基板市場仍由日美等國家主導，我國雖在基礎研究及初步產業化方面取得一定突破，但在產業化規模、材料性能穩定性、復雜工藝技術及設備等方面仍然落后，國產替代需求迫切。
高性能陶瓷基板關鍵材料技術大會將于2025年7月29日在江蘇無錫舉辦。江蘇富樂華半導體科技股份有限公司邀請您共同出席。
全球半導體覆銅陶瓷載板廠商
江蘇富樂華半導體科技股份有限公司，成立于2018年3月。由上海申和投資有限公司控股，是專業從事功率半導體覆銅陶瓷載板（AMB、DCB、DPC、DBA、TMF）以及載板制作供應鏈材料的集研發、制造、銷售于一體的先進制造業公司。旗下包含上海富樂華半導體科技有限公司、四川富樂華半導體科技有限公司、江蘇富樂華功率半導體研究院有限公司、上海富樂華國際貿易有限公司、馬來西亞富樂華半導體科技有限公司、富樂華功率半導體（新加坡）有限公司、日本和歐洲子公司、載板產品可以廣泛應用于對性能要求嚴苛的電力電子及大功率電子模塊上，如：電動汽車，風力發電，機車牽引系統，高壓直流傳動裝置等，銷售網絡已覆蓋全球20+個國家。
公司充分依托Ferrotec集團在覆銅陶瓷載板領域耕耘近30年所取得的先進的生產技術，為客戶提供先進水平的半導體功率模塊用覆銅陶瓷載板產品。今后我們將秉承 “勤勉、立志、開拓、創優”的經營理念，以更高，更精的品質要求服務、支持好廣大客戶，為半導體功率模塊事業的快速發展提供強有力的支持。
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