中國粉體網訊 近日，團體標準《球形硅微粉制備技術規范 火焰熔融法》（T/CIET 1070-2025） 正式發布。本文件規定了球形硅微粉火焰熔融法制備的設備與裝置、工藝過程及參數、產品質量要求、試驗方法。文件適用于球形硅微粉火焰熔融法制備。
來源：蘭陵益新礦業
球形硅微粉具有高耐熱、高絕緣、高填充量、低膨脹、低介電常數、低摩擦系數且耐酸堿等優越性能，在集成電路封裝、IC基板、航空航天、建筑建材等領域均有廣泛應用。作為電子信息、新能源等高端領域的關鍵基礎材料，其制備工藝長期受限于技術壁壘。
火焰熔融法制備球形硅微粉是指以角形硅微粉為原料，對其進行粉碎、篩分、提純等前處理，即將角形硅微粉通過氣流破碎機破碎，經過多級預處理后，篩分到合適粒徑；采用乙炔、天然氣等氣體作為熔融粉體的熱源，其火焰潔凈無污染，將合適粒徑的角形硅微粉采用高溫火焰熔融法將其高溫瞬間熔化，并快速冷卻球化成形，得到高純度且粒徑均勻的球形硅微粉。目前國內主流廠商制備的球形硅微粉主要原理為火焰熔融制備。
據悉，團體標準《球形硅微粉制備技術規范 火焰熔融法》（T/CIET 1070-2025） 由浙江華飛電子基材有限公司、吉安豫順新材料有限公司、蘭陵縣益新礦業科技有限公司等國內知名球形硅微粉及硅微粉企業以及中國地質大學、湖南天際智慧材料科技有限公司、通標中研標準化技術研究院（北京）有限公司、途邦認證有限公司等共同起草。
浙江華飛電子基材有限公司
浙江華飛電子基材有限公司，成立于2006年，是一家專業從事納米、亞微米、微米球形二氧化硅微粉研發、生產、銷售于一體的高新技術企業。公司自主研究開發的“球形二氧化硅產品”被科技部列為國家重點新產品。產品應用于集成電路的封裝材料以及印制電路板的功能填料等。
吉安豫順新材料有限公司
吉安豫順新材料有限公司是一家集專業從事無機非金屬粉體材料及表面處理等系列產品的研發、生產、銷售及技術服務于一體的高新技術企業。公司擁有粉體超細研磨、精密分級、表面包覆到復配混合等一系列自動化生產設備及檢測儀器；自成立以來致力于無機非金屬粉體材料的高純化，超細化，球形化及其表面包覆處理等深加工，公司硅微粉產品包括熔融硅微粉、結晶硅微粉、軟性復合硅微粉等。
蘭陵縣益新礦業科技有限公司
蘭陵縣益新礦業科技有限公司是一家專業從事硅基新材料及高導熱散熱材料球形化研發及產業化生產的民營企業。益新科技通過自主研發的熔融球化爐，聚焦 “火焰熔融法” 核心工藝，對石英礦石進行制粉加工，然后再對角形粉進行火焰熔融成球，變成球形硅微粉，攻克粒度均勻性控制、高純化制備等難題，公司產品廣泛應用于觸控模組、航空航天、特種陶瓷、微電子、新能源等諸多領域。
參考來源：全國團體標準信息平臺、各公司官網、官微
（中國粉體網編輯整理/初末）
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