中國粉體網(wǎng)訊 近日，國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，東莞信柏結(jié)構(gòu)陶瓷股份有限公司申請一項(xiàng)名為“陶瓷及其制備方法、靜電卡盤”的專利，公布號CN120157460A。
在先進(jìn)的大規(guī)模集成電路制造過程中有著幾百種工藝步驟，圓片需要在多達(dá)幾百種的工藝設(shè)備之間來回傳輸并進(jìn)行加工檢測。在加工過程中，圓片必須被十分平穩(wěn)、固定地安放在工藝設(shè)備上，靜電卡盤就是傳遞運(yùn)輸硅片的夾持工具。當(dāng)前，靜電卡盤已經(jīng)廣泛應(yīng)用在等離子和真空環(huán)境下的半導(dǎo)體工藝過程中，比如刻蝕、化學(xué)氣相沉淀、離子植入等。
靜電卡盤的主體結(jié)構(gòu)由三部分組成：電介質(zhì)吸附層、電極層、基底層，基底層作為靜電卡盤的主體結(jié)構(gòu)，基座部分主要承擔(dān)著散熱與固定的作用，其一般為陶瓷材料制成，需保證其良好的導(dǎo)熱性與硬度，其中，氧化鋁陶瓷是最常用的基底層材料。然而，傳統(tǒng)的以氧化鋁陶瓷制備的靜電卡盤的承載能力有待進(jìn)一步提升。
東莞信柏結(jié)構(gòu)陶瓷股份有限公司所申請的專利涉及一種陶瓷及其制備方法、靜電卡盤。按質(zhì)量份數(shù)計(jì)，陶瓷的制備原料包括：氧化鋁72~97份、氮化鈦1~10份、氟化鈦1~8份、氟化鋁1~5份及氮化錳1~5份。
具體制備步驟為：將按照以上質(zhì)量分?jǐn)?shù)配比的原料與粘合劑、溶劑混合后進(jìn)行球磨，制備漿料，并進(jìn)行脫泡。再通過流延成型制出生坯片，再將生坯片的至少一表面設(shè)置電極漿料后，進(jìn)行等靜壓成型，最后在1400℃~1600℃的氮?dú)夂蜌錃鈿夥罩型瓿蔁Y(jié)。
該申請所涉及的陶瓷，通過將合適比例的氧化鋁、氮化鈦、氟化鈦、氟化鋁及氮化錳為制備原料，其中以氧化鋁為基體，以氟化鋁為助溶劑，配以氮化鈦、氟化鈦和氮化錳，可有效提升陶瓷的硬度、機(jī)械強(qiáng)度和耐磨性能，同時氮化鈦、氟化鈦、氟化鋁和氮化錳搭配還可提升陶瓷的導(dǎo)電性能；各原料之間相互配合，使所制得的陶瓷的最大負(fù)荷較大，彎曲強(qiáng)度較高，進(jìn)而使得陶瓷的承載能力較好。
關(guān)于東莞信柏
東莞信柏結(jié)構(gòu)陶瓷股份有限公司現(xiàn)為深圳順絡(luò)電子股份有限公司控股公司。
公司擁有豐富的氧化鋯陶瓷制造經(jīng)驗(yàn)，在早期就擁有先進(jìn)完整的，從粉料制備到制品加工的專業(yè)設(shè)備，是國內(nèi)較早從事氧化鋯陶瓷材料及制品研發(fā)、生產(chǎn)、提供技術(shù)解決方案服務(wù)支持的高新技術(shù)企業(yè)。
目前公司擁有電子陶瓷、工業(yè)陶瓷、家居陶瓷三大完整齊全的產(chǎn)品線，細(xì)分產(chǎn)品包括陶瓷指紋識別片、陶瓷手機(jī)背板、智能手表陶瓷配件、（鐵氧體、陶瓷）磁芯，陶瓷球閥、陶瓷刀等結(jié)構(gòu)陶瓷產(chǎn)品，覆蓋手機(jī)、智能穿戴、石油化工機(jī)械、電子材料、生物陶瓷等十幾個行業(yè)。
（中國粉體網(wǎng)/山川）
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