中國粉體網訊 2025年5月28日，由中國粉體網主辦的“2025第二屆高導熱材料與應用技術大會暨導熱填料技術研討會”在江蘇蘇州合景萬怡酒店成功舉辦！大會期間，中國粉體網邀請到多位業內專家學者做客“對話”欄目，就各類前沿導熱材料的應用進展以及技術現狀進行了訪談交流。本期為您分享的是中國粉體網對安徽尚欣晶工新材料科技有限公司研發負責人吳鎮旺博士的專訪。
中國粉體網：您好，吳博士，請你介紹一下尚欣晶工及主營產品。
吳博士：安徽尚欣晶工新材料科技有限公司于2021年7月在合肥市蜀山區成立，專注服務于精密光學、高端制造、電子信息、醫療健康等領域，建立了國內首條脈沖通電加壓研發與生產共享平臺。公司目前擁有五款主要產品，包括光學模具材料、CT機陽極靶盤、高導熱金剛石銅復合材料、特種硬質合金以及熱電子發射六硼化鑭單晶。
中國粉體網：與傳統導熱材料相比，金剛石銅復合材料有何應用優勢？
吳博士：關于金剛石銅復合材料，主要有三大優勢。第一，突出的高熱導率，它的熱導率高出銅材料兩倍，能夠穩定到800W/(m·K)；第二，可調控的熱膨脹系數，它可以調控自身的熱膨脹系數，并且能夠維持它的高熱導率特性。金剛石銅復合材料的熱膨脹系數根據金剛石體積含量可以控制在5到10以內，并且熱導率大于600W/(m·K)；第三，更輕的密度，相比較于傳統的電子封裝熱沉材料，它的密度更輕，能夠控制到5~7；與傳統的復合銅材料CPC相比，大概是它的30%~70%之間。
中國粉體網：金剛石銅復合材料的制備需要克服哪些技術難題？
吳博士：金剛石銅復合材料的技術難題主要有以下四點。第一就是金剛石與銅之間存在高界面熱阻，主要是因為金剛石與銅之間潤濕性很差，沒有任何化學和物理的結合，導致其產生的界面熱阻較大；第二就是如何控制高金剛石體積分數下的孔隙率和致密度；第三就是控制金剛石表面的粗糙度，目前市場上金剛石的粗糙度能控制到0.5~1.0之間，但要做的更精密、更光滑就很難做下去；第四是成本及規模化應用的問題，目前這個材料在市面上算是比較新的封裝材料，盡管有制造企業已能實現規模化生產，但在下游批量化應用方面仍存在挑戰，導致成本居高不下。
中國粉體網：金剛石銅復合材料對金剛石、銅等原材料是否有特殊要求？
吳博士：金剛石銅復合材料主要的兩個原材料：金剛石顆粒和銅材，針對不同的生產工藝對原材料就有不同的要求，如固相燒結法和液相熔滲法，這兩種方法對金剛石原料要求都差不多，都是需要晶型完整、粒度適宜、純度及雜質含量要求低。但是，不同的生產工藝對銅材料的要求有所不同，例如熔滲法，在銅材的選擇上可以用銅粉、銅材、銅板材、銅塊等都可以，但如果是選擇粉末冶金法就只能選用銅粉，同時銅粉的粒度也需要控制。
中國粉體網：目前貴公司金剛石銅復合材料的研發與產業化進展如何？客戶反饋如何？
吳博士：我們公司的金剛石銅復合材料在射頻器件、AI芯片、大功率IGBT和電力轉換等領域都有應用。目前產品一部分在送樣中，另一部分已經開始小批量供貨了，客戶反饋都比較好。
中國粉體網：好的，我們今天的采訪到此結束，感謝吳博士。
（中國粉體網編輯整理/空青）
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