中國粉體網訊 近日，聯瑞新材發布公告稱，公司擬向不特定對象發行可轉換公司債券募集資金總額不超過72,000萬元，募集資金凈額將用于高性能高速基板用超純球形粉體材料項目、高導熱高純球形粉體材料項目和補充流動資金。
募集資金使用計劃
高性能高速基板用超純球形粉體材料項目
超純球形二氧化硅作為高性能高速基板的關鍵功能性填料，能顯著降低電子電路基板材料的介電損耗，提高信號傳輸速率和完整性，這些特性對于滿足高性能服務器的需求至關重要，超純球形二氧化硅正成為行業主流選擇。聯瑞新材經過數十年的技術積累，在顆粒設計、高溫球化、液相合成、燃燒合成、晶相調控、表面修飾以及模擬仿真等核心技術方面已具備行業領先優勢。在高性能高速基板用超純球形二氧化硅領域，公司依托自主研發的核心技術，成功解決了超純球形二氧化硅的制備難題，實現了粒徑分布的精準控制和極低的介電損耗，可精準滿足M7及以上高性能高速基板的要求。
伴隨著AI、高性能計算（HPC）、高速通訊等應用領域的快速發展，下游硬件對于通訊頻率、傳輸速度等方面性能要求不斷提升，推動新一代高速覆銅板（M7、M8、M9）需求快速提高，進而帶動了上游高性能填料領域的市場需求。當前，聯瑞新材高性能高速基板用超純球形粉體產能難以滿足這一快速擴張的市場，亟需擴大生產規模。
聯瑞新材球形硅微粉產品
本項目將新建超純球形二氧化硅生產線，采用公司自主研發的核心技術，引入智能化生產設備。項目建成后，將形成年產3,600噸高性能高速基板用超純球形粉體材料的生產能力，為高性能計算（HPC）、高速通訊等領域提供關鍵材料支撐，同時鞏固公司在功能性粉體材料領域的行業地位。
高導熱高純球形粉體材料項目
聯瑞新材在功能性無機非金屬材料領域已建立顯著技術優勢，依托公司在功能性無機非金屬材料領域深厚的技術積淀以及積累的規模化生產經驗，公司已掌握高導熱球形氧化鋁材料制備的關鍵技術，建立了完整的工藝體系，已實現高導熱球形氧化鋁的規模化穩定生產。
消費電子輕量化、高集成化與AI終端智能化驅動下，終端電子設備散熱系統正面臨散熱效能瓶頸；疊加新能源汽車三電系統及智能化不斷提升所帶來熱管理需求，產業變革正推動熱界面材料向高導熱率方向升級，為熱界面材料提供了廣闊的市場增量。目前聯瑞新材高導熱球形氧化鋁產品作為EMC、導熱硅脂、導熱凝膠、導熱墊片等熱界面材料的關鍵填料，現有產能難以滿足日益增長的市場需求，產能瓶頸已成為制約公司進一步發展的關鍵因素。
聯瑞新材球形氧化鋁產品
本項目將新建生產廠房，引進先進智能化生產設備，項目建成后預計將新增年產 16,000噸高導熱球形氧化鋁的生產能力，能夠有效緩解目前的產能不足問題，進一步鞏固公司在細分領域的規模優勢與市場地位，為公司在未來的市場競爭中提供堅實的產能保障，為公司市場份額提升夯實基礎。
聯瑞新材稱，本次募集資金投資項目的順利實施，有利于公司擴大市場份額，深化公司在相關板塊的業務布局，有效提高公司的盈利能力及市場占有率。同時募投項目結合了市場需求和未來發展趨勢，契合行業未來發展方向，有助于公司充分發揮規模優勢，進而提高公司整體競爭實力和抗風險能力。
來源：聯瑞新材公告、官網
（中國粉體網編輯整理/初末）
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