中國粉體網訊 半導體產業是高度技術密集型產業，以精密陶瓷部件、陶瓷基板為代表的陶瓷材料在半導體設備、先進封裝等環節發揮著關鍵作用，是集成電路核心技術的載體，是半導體產業的基石。在我國大力扶持半導體產業的背景下，全球半導體全產業鏈產能正向我國加速轉移，盡管半導體行業用陶瓷材料已經引起各級政府及產研界的重視和投入，但國產替代率仍然不高，替代空間仍然廣闊。
隨著半導體制程工藝向7nm及更高的水平發展，半導體設備的生產效率和精度不斷提高，對陶瓷材料零部件的理化性能指標要求也在不斷提高。半導體行業技術快速迭代升級的行業特性要求先進陶瓷企業不斷改進材料配方和加工工藝，進行產品的持續開發換代。
在此背景下，中國粉體網將于2025年5月在江蘇·昆山舉辦第四屆半導體行業用陶瓷材料技術大會，旨在為半導體和先進陶瓷行業搭建溝通平臺，交流先進技術，互通行業信息，促進產業鏈合作，推動國產替代進程。
會議熱誠歡迎行業專家、學者、技術人員、企業界代表出席，同時歡迎公司、企事業單位展示技術成果，洽談產、學、研合作。
時間
2025年5月13日
（5月12日報到）
地點
昆山皇冠國際會展酒店
江蘇省蘇州市昆山市前進西路1277號
主辦單位
聯合主辦/晚宴贊助
密友集團有限公司
江蘇密友粉體新裝備制造有限公司
贊助單位
重慶陶燃新材料有限公司
會議主題
1、符合行業要求的高端粉體、成型、燒結、機械加工技術
2、符合行業要求的氧化物、碳化物、氮化物、堇青石等陶瓷制品性能
3、半導體行業用先進陶瓷產品市場規模及國產化前景
4、電動汽車、5G、人工智能等熱點應用領域及新興市場分析
5、第三代半導體帶來的先進陶瓷市場機會
特色活動
大會征集參會企業相關技術合作、產品采購，工藝方案等需求進行現場采配活動，相關信息將進行展板展示，提高現場溝通交流效率！
征集內容包含但不限于以下幾點：
1、行業投資、融資需求
2、科研成果轉化
3、產品工藝問題解決方案
4、原料、設備、儀器采購需求
會議費用
2800元/人
費用包含：會議資料費、會議餐費、茶歇、會務服務等費用，不含住宿
收款賬戶
會務組
聯系人：任海鑫
聯系方式：18660985530（微信同號）
大會組委會
2025年1月
