中國粉體網訊 3月20日，鼎龍股份（300054）發布投資者關系活動記錄表，公司3月19日接受3家機構調研，機構類型為保險公司、基金公司、證券公司。
國內唯一一家全面掌握CMP拋光墊全流程核心技術供應商
CMP拋光材料是集成電路制造中至關重要的半導體材料，根據SEMI數據，CMP拋光材料在集成電路制造材料成本中占比7%，其中CMP拋光墊、CMP拋光液、CMP清洗液合計占CMP拋光材料成本的85%以上。隨著半導體產業規模的增長和制程工藝的進步、芯片堆疊層數的增加，拋光步驟和CMP耗材用量將會增加，CMP材料市場將進一步擴大。根據TECHCET預測，全球CMP耗材市場2027年將增長至42億美元。
鼎龍股份致力于為下游晶圓廠客戶提供整套的一站式CMP核心材料及服務，持續提升系統化的CMP環節產品支持能力、技術服務能力、整體方案解決能力，努力成為國內首家也是唯一一家集成電路CMP環節全產品綜合性方案提供商。
目前，在CMP拋光墊產品方面，公司是國內唯一一家全面掌握CMP拋光墊全流程核心研發技術和生產工藝的CMP拋光墊供應商，確立CMP拋光墊國產供應龍頭地位；在CMP拋光液產品方面，公司全面開展全制程CMP拋光液產品布局，搭配自主研磨粒子在客戶端持續推廣、導入，逐步形成規模銷售；在清洗液產品方面，公司銅制程CMP后清洗液持續穩定獲得訂單，其他制程拋光后清洗液產品結合整體業務戰略安排進行開發驗證，持續完善業務布局。
根據其發布的2024年度業績預告，公司CMP拋光墊銷售收入約7.31億元，同比增長約75%；CMP拋光液、清洗液合計銷售收入約2.16億元，同比增長約180%。
公司CMP拋光墊產品的5大優勢
鼎龍自成立以來持續聚焦進口替代類關鍵創新材料領域，實現了彩色聚合碳粉、CMP拋光墊、CMP拋光液及清洗液、柔性顯示材料YPI、PSPI、TFE-INK等“卡脖子”核心材料的國產化替代和產業化生產，并將二十多年來產品開發和成果轉化的技術經驗進行積累、整合，打造覆蓋有機合成、高分子合成、無機非金屬、物理化學等領域的七大技術平臺。這能將公司豐富的技術經驗運用到新項目的開發過程中，加快公司新項目推進速度，幫助公司在行業潛在競爭中更快更好地推出新產品，提升公司核心競爭力。
依托豐富的技術經驗積累，公司的拋光墊產品具備了更強的市場競爭力，其優勢主要包括：1、產品型號齊全，且覆蓋硬墊、軟墊；2、技術迭代速度快，應用節點從成熟制程開始持續擴展；3、核心原材料自主化，布局了CMP拋光墊上游三大核心原材料預聚體、微球、緩沖墊，保障產品品質可控，提升潛在盈利空間。4、生產工藝持續進步，良率、效率提升，穩定性、一致性好；5、CMP環節核心耗材一站式布局方案逐步完善，系統化的產品支持能力、技術服務能力、整體方案解決能力持續提升。
參考來源：同花順iNews、鼎龍股份
（中國粉體網/山川）
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