中國粉體網訊 3月25日，中國臺灣精材股份有限公司（簡稱：臺灣精材）以每股35元新臺幣掛牌上市！
臺灣精材創立于1997年9月，專注于制造半導體制程設備所需的關鍵耗材，公司具備半導體陶瓷材料制作、脆性材料精密加工及表面處理、零件清洗與刻蝕三大核心技術能力，產品主要為精密陶瓷、石英、硅三大類，主要應用在半導體前段刻蝕與薄膜沉積等嚴苛制程設備環境中，具有抗腐蝕、抗電漿、耐高溫；高純度、高密度、高潔凈度的高標準特性，有效降低微粒風險，以滿足半導體制程的嚴苛需求，并提升晶圓生產良率，故產品品質已能與國際大廠并駕齊驅。
臺灣精材產品，來源：公司官網
根據公司財報顯示，臺灣精材2024年度營業額為6.17億元新臺幣，較去年同期成長9.58%；今年1月營業額為0.5億元新臺幣，較去年同期成長15.11%。
精密陶瓷：半導體制程中的“隱形推手”
半導體設備的升級迭代，很大程度上有賴于精密零部件的關鍵技術突破。半導體設備由腔室內和腔室外設備組成，陶瓷零部件大部分用在離晶圓更近的腔室內，屬于關鍵零部件，主要應用需求在刻蝕、薄膜沉積、光刻和氧化擴散等設備，氧化鋁、氮化鋁等先進陶瓷經精密加工后制備的半導體設備用核心零部件，具有高強度、耐腐蝕、高精度等優異性能。
根據國際半導體產業協會（SEMI）數據，2023年全球半導體制造設備銷售額從2022年的1075億美元的歷史記錄小幅下降1.3%， 至1063億美元，SEMI表示，2024 年半導體設備市場總規模投資達到1090億美元，其中前道設備投資980億美元，占比高達90%，后道分倉和測試投資規模為110億美元，占整體規模的10%，預計2025年全球半導體設備市場總規模將出現16%的增長。
全球半導體設備市場的持續增長，勢必連帶精密陶瓷部件的應用增長。隨著國家政策的調整，半導體行業迅速發展，產業規模急速增大，半導體制造設備持續向精密化、復雜化演變，高精密陶瓷關鍵部件的技術要求也越來越高。
臺灣精材：業務延伸，積極布局
針對未來布局，臺灣精材將以現有的技術為基礎，發揮競爭優勢，公司是全球少數具備研發、制作半導體等級精密陶瓷材料廠商，未來將繼續開發出創新陶瓷材料。
在精密加工及表面處理方面，將擴大高級制品占比，建立零部件再生技術能力；零件清洗及刻蝕方面，將與國際半導體設備大廠合作，建置高階制程零件清洗(Part Clean)產線，進一步提升接單能力。
另外，公司將開發高階石英產品，以滿足未來高階半導體制程的需求；目標市場由長期以來聚焦的前段制程延伸擴展到后段封測新產品。
來源：臺灣精材官網、中時新聞網
（中國粉體網編輯整理/空青）
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