中國粉體網訊 近日，深圳西斯特科技有限公司（以下簡稱“西斯特）完成了數千萬級的A輪融資。
據了解，本輪融資由G60科創基金及中關村資本、嘉興長投、浙江華睿聯合投資。本輪投資方囊括一級市場、產業資本、政府產業基金等多類型頂級機構，以跨視角資本共識，加速助力國產半導體關鍵領域材料的技術突破和創新發展。
西斯特主營劃片機刀片，以金剛石超硬材料為核心，結合先進的制程工藝，能為客戶提供硬刀、軟刀、磨刀板、減薄磨輪等高端磨劃產品及半導體磨劃系統解決方案。
晶圓劃片刀 圖源：深圳西斯特
劃片刀產業現狀
劃片是晶圓加工的最后一道工序，劃片刀的質量會直接影響單個芯片的質量。
晶圓劃片要求劃片刀具有切縫小、蛇形小及加工質量穩定等特點，目前，國際劃片刀最高水平可以達到10～12μｍ的切縫寬度，常規的切縫在23±3μｍ之間。 國產劃片刀僅有個別企業可以達到進口產品水平，但大部分企業產品的切縫偏差較大，加工質量不穩定。
單晶硅半導體后端加工工序
目前，我國劃片工具面臨的技術難點是力學性能和切削性能的平衡控制，要解決這個問題就要從材料、結合劑組織、力學性能、制造精度等方面著手分析國內外產品的差距，力爭突破技術瓶頸。
近年來，國內涌現出幾家有突出研發能力的公司，如深圳希斯特科技有限公司、蘇州賽爾科技有限公司、上海新陽半導體材料股份有限公司等，其產品在各個半導體制造企業已經有一定的應用，并逐漸可以取代一些進口產品。進口產品方面還是以日本DISCO公司在晶圓劃片刀市場占有率最高。
國內外差距分析
1）技術沉淀、創新力度不足
半導體金剛石工具研發周期長、難度大、投入與回報間隔大，投入大量研發資金但產品質量仍不盡人意的現象也是常態，這也是我國要達到國際先進水平的必經之路。國內一些企業本身缺乏足夠的技術沉淀，難以實現長期技術儲備實現技術突破。
2）半導體加工高端工具影響因素復雜
半導體高端加工工具門檻高，對金剛石工具的要求高。半導體精密加工不僅需要高質量的金剛石工具，還需要人員、設備、原料、環境以及工藝相互協調配合。國內半導體生產廠家多是采用進口設備，國產金剛石工具與設備的匹配度會直接影響產品的加工質量。
3）產業上下游合作不足
芯片價格昂貴，對產品穩定性要求更高。因此芯片制備廠家對于國產金剛石工具處于觀望狀態，廠家不會輕易采用國產金剛石工具測試調整工藝。這就導致了金剛石工具廠家無法得到客戶對于自己產品的反饋，從而減緩產品研發進度和技術積累，難以給客戶一個完整的使用方案。
4）產學研合作不足
相關行業機構應積極向政府有關方面反映實情，獲取政策和經費上的支持，行業精英應積極推進產學研結合，讓更多的學者、研究人員、科研院所和相關企業共同參與，合力攻關核心技術。
國產替代大勢所趨
國際貿易摩擦是一把雙刃劍，一方面會使我國高端技術產業在短時間內處于受制于人、卡脖子的狀態；另一方面，貿易摩擦會倒逼高端技術產業加快自主創新、產業結構升級、突破核心技術。
在這個大背景下，也正是我國半導體加工高端工具行業發展的大好時機。
關于深圳西斯特
西斯特公司是一家專注于金剛石超硬材料的創新型企業，成立于2015年，總部位于深圳市寶安區。核心研發團隊由來自世界五百強圣戈班集團、鄭州大學、河南工業大學及金剛石材料和粉末冶金行業技術專家團隊組成，是廣東省“專精特新”企業，國家高新技術企業，已獲得30多項發明專利及實用新型專利，致力于解決中國半導體磨劃領域“卡脖子”難題，引領細分領域金剛石材料技術的高質量創新發展。
參考來源：
1.深圳西斯特官網，中國粉體網
2.軒闖等：半導體加工用金剛石工具現狀.超硬材料工程
3.閆志瑞等：半導體硅片制備技術及產業現狀.金剛石與磨料磨具工程
（中國粉體網編輯整理/輕言）
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