中國粉體網(wǎng)訊 隨著半導體技術(shù)的飛速發(fā)展，材料創(chuàng)新成為突破性能瓶頸的關(guān)鍵。金剛石憑借其卓越的硬度、導熱性及潛在的半導體特性，在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的多個環(huán)節(jié)中已展現(xiàn)出巨大的發(fā)展?jié)摿蛻?yīng)用價值。其中，金剛石微粉作為磨拋料，以其超精密加工能力，顯著提升了半導體晶片的表面質(zhì)量和生產(chǎn)效率，成為半導體制造不可或缺的一環(huán)。
從2024半導體行業(yè)用金剛石材料技術(shù)大會組委會獲悉，本屆會議將于2024年12月24日在鄭州舉辦。聯(lián)盛半導體科技（無錫）有限公司作為參展單位邀請您共同出席。
企業(yè)簡介
我們產(chǎn)品服務(wù)的領(lǐng)域包括硅材料、化合物半導體材料等，主要設(shè)備有:全自動RCA清洗機、全自動鍍鎳鍍金清洗機、全自動最終清洗機、全自動腐蝕減薄清洗機、全自動去邊清洗機、全自動溝槽蝕刻機、全自動二氧化硅蝕刻、爐管清洗機、CVD前清洗機、CDS(SDS)系統(tǒng)、BClean、0xideRemove、Nitride Remove、PR Strip,lift off、ParticleRemove, Solvent Clean、 MetalEtch， M2 Clean。
產(chǎn)品簡介
全自動單片清洗機
1、用于硅、碳化硅、氮化鎵等半導體材料的單片腐蝕、清洗、刷洗工藝。
2、機臺可實現(xiàn)多尺寸兼容(4&6寸;6&8寸;8&12寸)。
3、工藝腔體經(jīng)過優(yōu)化設(shè)計，高性能FFU,配合可調(diào)節(jié)高度的CUP,形成一個穩(wěn)定強度的downflow，嚴格控制wafer表面工藝區(qū)域的動態(tài)環(huán)境。
4、可以實現(xiàn)藥液(酸/堿/有機)的排廢分離，無藥液的交叉污染。
5、可適用襯底及外延清洗、PRstrip、Oxideremoval等工藝。
6、支持 GEM/SECS 協(xié)議，支持MES 系統(tǒng)聯(lián)機。
全自動腐蝕機
1、晶圓浸泡式腐蝕清洗，特制轉(zhuǎn)籠晶圓自動旋轉(zhuǎn)和提拉。
2、工藝結(jié)果具備高度的均勻一致性，確保腐蝕效果。
3、氮氣鼓泡功能，運行中氮氣管路可在酸槽內(nèi)平行均勻移動，鼓泡速率可調(diào)節(jié)。
4、化學藥液多級精細過濾，循環(huán)利用并自動補液。
5、具有MES系統(tǒng)的信息交互通訊能力。
6、化學藥液具備InLine加熱冷卻恒溫功能。
7、提供標準的制程解決方案。
8、腐蝕精度:平整度增量δTTV<1.5 μm
9、加工能力: 晶片直徑4英寸至12英寸，每次數(shù)量75片/6英寸，50片/8英寸/12英寸。
10、清洗機通過硬件、軟件配置來較大限度的保護硅片，在異常狀況下設(shè)備出現(xiàn)Down機。
11、專利號:202311724028,2020208029174,202020802916X，2020208029051，2020208029051.
掃碼了解大會詳情，參會/展位報名
會務(wù)組
聯(lián)系人：劉文寶
電 話：13693335961（同微信）
Email ：1791805714@qq.com
