中國粉體網訊 近期，南京瑞為新材料科技有限公司(以下簡稱“瑞為新材”)宣布完成數千萬元A+輪融資。本輪融資由毅達資本領投，南京市創新投資集團跟投，資金將用于金剛石系銅/鋁系列熱沉產線擴廠。
此前7月份，瑞為新材剛剛獲得由毅達資本和愷富資本聯合投資的數千萬元A+輪融資。
散熱一直是芯片發展中的重要話題，如果不能及時散熱，將會嚴重影響芯片性能和壽命。現代芯片功率密度不斷飆升，散熱痛點和熱管理需求愈發明顯，相關產業企業都在加大對技術方案的投入，勢必要發展一套可持續的散熱技術方案。
相較于當前常用的鉬銅、銅鉬銅、氮化鋁陶瓷等材料，金剛石可將導熱能力提升275%-300%，可直接帶動芯片運行時結溫下降20℃-40℃，極大地改善了其工作運行條件。然而，鑒于金剛石-金屬復合材料的制備難度較大，目前市場上只有極少數產品實現量產。
關于瑞為新材
瑞為新材成立于2021年，位于南航國際創新港內，公司主要從事芯片級熱管理材料研發與生產，面向軍事通信、航天、船舶、電網等行業大客戶，已實現高導熱金剛石銅/鋁熱沉材料的規模量產。
瑞為新材創始人、南京航空航天大學教授王長瑞博士在電子系統熱管理和金剛石、金屬復合材料領域擁有十余年的科研與產業經驗積累。公司與南京航空航天大學開展產學研合作，通過系統熱設計、結構設計、熱仿真分析、定制開發、綜合熱測試等各個方面為芯片的散熱問題提供全面的熱管理方案。
目前，瑞為新材已經與多家軍工企業及民用標桿企業開展合作，公司所開發的各類高導熱材料在各類軍、民用場景中進行充分驗證與批量應用，未來在5G、新能源發電、大功率光電器件、功率電子、IGBT、新能源汽車等領域具備廣闊應用前景。
參考來源：
南京瑞為新材官網，毅達資本，網絡公開信息等
（中國粉體網編輯整理/輕言）
注：圖片非商業用途，存在侵權告知刪除！
