中國粉體網訊 近日，國家知識產權局信息顯示，深圳市特研科技有限公司取得一項名為“一種拋光液混合裝置”的專利，該裝置可精準監測并定量添加材料，提高拋光液各成分比例的精確性，減少資源浪費，同時提升攪拌效率和混合均勻程度。
化學機械拋光（Chemical Mechanical Polishing，CMP）技術被譽為是當今時代能實現集成電路（IC）制造中晶圓表面全局平坦化的目前唯一技術，化學機械拋光的效果直接影響到芯片最終的質量和成品率，其精度可以達到納米級別。但是想要得到如此高精度的表面質量,除了工藝和設備參數的設定外，拋光液也是關鍵因素之一。
CMP 工作原理示意圖
拋光液的組分一般包括磨粒、氧化劑和其它添加劑，隨著拋光液放置時間的延長以及拋光過程中化學組分的變化，拋光液中的軟磨料或硬磨料都易發生凝膠現象，這會導致拋光過程中在晶圓表面留下劃痕，因此，將多種成分混合以制備拋光液的拋光液混合裝置尤為重要。
目前，深圳市特研科技有限公司推出的“一種拋光液混合裝置”，其優勢十分顯著。
精確的材料添加控制
該裝置通過添加組件中的進料管、進料閥、電動桿、活塞、下料管、下料閥以及側孔壓力傳感器等部件的協同作用，能夠對加入添加桶中的材料進行精確監測和定量添加。這使得投入攪拌桶中的各原料量更加精準，進而使拋光液各成分的比例更為精確，有效避免了因原料比例不準確導致的拋光液性能不穩定等問題，提高了拋光質量。
資源高效利用與成本降低
精準的添加控制可防止原料的過量添加或不足，避免了資源的浪費，降低了生產成本。同時，也減少了因原料浪費對環境造成的影響，契合環保理念。
高效的攪拌混合效果
各種材料分離設置，且一邊添加一邊攪拌，主電機驅動攪拌部件對桶體內的原料進行充分攪拌，大大提高了攪拌效率和混合的均勻程度。這種方式能夠使原料在短時間內快速、均勻地混合，縮短了混合時間，提高了生產效率，保證了拋光液質量的一致性，有利于提高拋光工藝的穩定性和可靠性，進而提升產品的表面質量和性能。
良好的過程監控與預警
添加桶上設置的前窗和報警器，方便操作人員實時觀察原料添加情況，并且在原料添加出現異常時能夠及時發出警報，便于工作人員迅速做出調整，確保整個混合過程的順利進行，進一步保障了拋光液的生產質量。
近年來，CMP全球市場規模快速提升，預計到2026年全球市場規模可以達到71. 6億美元，與拋光液相關的拋光液混合裝置未來市場越加廣闊。
參考來源：
金融界
啟信寶
程佳寶等.CMP拋光液中SiO2磨料分散穩定性的研究進展
燕禾等.化學機械拋光技術研究現狀及發展趨勢
（中國粉體網編輯整理/山林）
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