中國粉體網訊 近日，有投資者向中瓷電子提問， 氮化鋁基板和薄膜能否用在手機外殼的制造上？和昆侖玻璃外殼相比是否成本很高？公司是否在這方面做了預研工作？
氮化鋁薄膜基板和薄厚膜復合基板已實現批量供貨
中瓷電子表示，公司消費電子陶瓷外殼及基板系列產品主要包括聲表晶振類外殼、3D光傳感器模塊外殼、氮化鋁陶瓷基板等。
中瓷電子氮化鋁基板產品
其中，氮化鋁陶瓷基板具有熱導率高、熱膨脹系數低、介電常數低、介質損耗低、機械強度高、無毒等特點。公司該類產品主要包括氮化鋁陶瓷薄膜金屬化基板、氮化鋁陶瓷厚膜金屬化基板、氮化鋁薄厚膜復合基板、氮化鋁覆銅板（AMB）、氮化鋁多層陶瓷基板等，應用于光通信、IGBT、高功率LED等領域。其中，氮化鋁薄膜基板和薄厚膜復合基板應用于光模塊，已實現批量供貨。
電子陶瓷領域技術實力夠硬
中瓷電子主營第三代半導體器件及模塊，電子陶瓷材料及元件三大業務。在電子陶瓷材料及元件方面，其技術優勢主要體現在電子陶瓷新材料、半導體外殼仿真設計、生產工藝等方面。
在材料方面，公司掌握多種陶瓷體系的知識產權，包括系列化氧化鋁陶瓷和系列化氮化鋁陶瓷以及與其相匹配的金屬化體系。
在工藝技術方面，公司具有全套的多層陶瓷外殼制造技術，包括原材料制備、流延、沖孔沖腔、金屬化印刷、層壓、熱切、燒結、鍍鎳、釬焊、鍍金等技術。公司建立了完善的氧化鋁陶瓷和氮化鋁陶瓷加工工藝平臺，建立了以流延成型為主的氧化鋁多層陶瓷工藝，以厚膜印刷為主的高溫厚膜金屬化工藝，以高溫焊料為主的釬焊組裝工藝，以電鍍、化學鍍為主的鍍鎳、鍍金工藝，建立了完善的精密陶瓷零部件制造工藝平臺。
已掌握多種基板制備及金屬化技術
隨著信息技術革命的到來，集成電路產業飛速發展，電子系統集成度的提高將導致功率密度升高，以及電子元件和系統整體工作產生的熱量增加，因此，有效的電子封裝必須解決電子系統的散熱問題。氮化鋁陶瓷具有優異的電性能和熱性能，被認為是重要的散熱基板材料，但是氮化鋁陶瓷基板本身并不具備導電性，因此在用作大功率散熱基板之前必須對其表面進行金屬化。氮化鋁陶瓷表面的金屬化方法有：薄膜法、厚膜法、高熔點金屬化法、化學鍍法、直接覆銅法(DBC)等。
中瓷電子薄膜基板
薄膜法是采取離子鍍、真空蒸鍍、濺射鍍膜等方法在氮化鋁陶瓷基板上制備金屬薄膜。理論上任何金屬薄膜都可以通過氣相沉積技術鍍在任何基板材料上，但是為了獲得粘結強度更好的基板/金屬膜層系統，一般要求兩者的熱膨脹系數應盡量匹配。通常在多層結構基板中，基板內部金屬和表層金屬不盡相同，陶瓷基板相接觸的薄膜金屬應該具有反應性好、與基板結合力強的特性，表面金屬層多選擇電導率高、不易氧化的金屬。
厚膜法是指通過絲網印刷的方式直接在氮化鋁陶瓷基體表面涂上一層導電漿料，然后經過干燥、高溫燒結使金屬涂層附著在陶瓷基體表面的工藝。導電漿料一般由導電金屬粉末、玻璃粘結劑和有機載體組成。導電金屬粉末決定了漿料成膜后的電學性能和機械性能，目前常用的金屬粉末有銀、銅、鎳和鋁等，其中，銀和銅電阻低，成本低，較為適合工業化生產。因此，該工藝性能可靠，具有生產效率高、成本低、設計靈活等優點。
中瓷電子厚膜基板
公開資料顯示，中瓷電子在氮化鋁陶瓷基板方面已掌握了從裸基板到薄膜金屬化基板、厚膜金屬化基板、薄厚膜復合基板、AMB基板、DBC基板等完整的陶瓷基板生產工藝。
（中國粉體網編輯整理/山川）
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