我國半導體支撐材料的市場很大，但目前國內材料廠商只能滿足部分中低端市場的需求。“十五”期間，在國家投入還很有限的情況下，面對國內不完善的配套環境———
市場的大與小
在硅材料行業存在這樣一個現象，國有集成電路生產廠對硅片的需求量較小，而外資集成電路生產廠主要采用進口硅片，所以對于我國硅材料生產企業來說，他們在國內的用武之地并不大，目前只能將經營重點放在“向國外出口大批量的小直徑硅片”上。
而據半導體行業協會統計，在引線框架行業，目前我國引線框架生產單位僅能滿足40%的國內需求，大部分高端產品還需要進口。在塑封料行業，2002年國產塑封料只占到近40%的市場。而在光刻膠領域，國產光刻膠基本能滿足國內市場對負膠的需求，但用于集成電路制造的高檔次正膠則幾乎全部依賴進口。
對于我國的半導體支撐材料業來說，其實國內市場的需求很大，但從國內大部分企業的技術水平和產能來看，目前他們只能滿足部分中低端市場的需求，而高端市場不得不拱手相讓，因此企業能夠發揮的市場空間并不大。
因此，不斷提高技術含量，縮短與外國同行的差距來爭奪高端市場，對半導體支撐材料企業來講刻不容緩。
兩個困擾
國內半導體支撐材料業向高端市場邁進是通途但并非坦途，除了技術上的差距外，配套環境差、資金匱乏是兩個焦點。
在配套環境方面，據中國科學院化學所研究員孫忠賢介紹，國內塑封料原材料配套企業普遍規模小，從人力、物力上講都不能制備出高品質的材料。因此，像環氧樹脂、固化劑、填充料和球狀硅粉等原材料都長期依賴進口。而江蘇中電華威電子股份有限公司的董事長韓江龍也指出，進口原材料的價格很高，使國產塑封料喪失了競爭優勢。“有配方，也有生產企業，但沒有原材料”，這是塑封料行業面臨的一個尷尬局面。蘇州瑞紅的副總經理徐成中也曾告訴我們，整體配套環境落后是制約光刻膠行業發展的一個瓶頸，像生產光刻膠的關鍵材料———環化橡膠、線形酚醛樹脂、光敏劑等都需要進口。
針對這一問題，有專家指出，應同步發展與支撐材料業相關的原材料業。也有專家認為，如果全球市場真正開放，全球化采購將是一個趨勢。
在投資方面，半導體業是一個投資大、人才密集的行業。據北京化學試劑研究所科技質管部穆啟道部長介紹，用于光刻膠應用測試的先進曝光機一臺就需要幾百萬美元，像193納米的曝光機則需要上千萬美元。在塑封料行業，若是建設一個年產量在5000噸的塑封料廠，要想購買先進的設備，投資需要8000萬～9000萬元。
而目前，國內普遍存在投資分散、低水平重復建設的現象，如國外硅材料行業共有企業10多家，而同一行業在我國則有20～30家企業。這一客觀現狀造成科研單位不能集中力量攻克難關，提供不了產業化的前提條件；生產企業也沒有足夠的產能，使產品成本居高不下。
為此，業內專家呼吁，在我國整體投入有限的情況下，希望能集中力量，重點培育，爭取打造出幾個國際一流的高水平企業，進入國際舞臺參與高層次競爭。
掌握獨門利器
要培育高水平企業，爭奪高端市場，沒有一些獨門利器是不行的。
在硅材料行業，上海晶華硅材料有限公司技術顧問李積和教授指出，由于該行業的全球壟斷已經形成，在未來的發展過程中，我們要注意尋求與國際重量級硅片生產企業的合作，借合作來突破市場壟斷格局。而根據國內的市場需求，盡快建立一個8英寸回收片(reclaim wafer) 工廠，以解決集成電路生產廠的燃眉之急。此外，瞄準行業發展趨勢，啟動尚未形成壟斷的硅基材料項目，以使我們在未來全球硅材料格局中強占一席之地。
而在塑封料行業，建立起品牌信譽度，打入國內外資封裝廠相當關鍵。據韓江龍分析，因為塑封料需要冷藏運輸，所以國產塑封料除了具有價格的優勢以外，還具有使用和服務上的優勢。國產塑封料要想打入外資封裝企業，當務之急是產品要通過客戶的嚴格測試，并逐步建立起一定的品牌信譽度。此外，根據市場的發展趨勢，發展SO、PLCC、QFP等中高檔產品，并通過各種渠道籌集資金，擴大相應的產能也是非常緊迫的事情。
在光刻膠行業，中科院微電子中心研究員葉甜春認為，光刻膠這一科技含量較高的產品，其技術主要集中在一些研究單位手中，需要采用技術與現代企業機制相結合的運作方式，方能加快該產業的發展步伐，并打造出具有一定規模的精細化工企業。
市場的大與小
在硅材料行業存在這樣一個現象，國有集成電路生產廠對硅片的需求量較小，而外資集成電路生產廠主要采用進口硅片，所以對于我國硅材料生產企業來說，他們在國內的用武之地并不大，目前只能將經營重點放在“向國外出口大批量的小直徑硅片”上。
而據半導體行業協會統計，在引線框架行業，目前我國引線框架生產單位僅能滿足40%的國內需求，大部分高端產品還需要進口。在塑封料行業，2002年國產塑封料只占到近40%的市場。而在光刻膠領域，國產光刻膠基本能滿足國內市場對負膠的需求，但用于集成電路制造的高檔次正膠則幾乎全部依賴進口。
對于我國的半導體支撐材料業來說，其實國內市場的需求很大，但從國內大部分企業的技術水平和產能來看，目前他們只能滿足部分中低端市場的需求，而高端市場不得不拱手相讓，因此企業能夠發揮的市場空間并不大。
因此，不斷提高技術含量，縮短與外國同行的差距來爭奪高端市場，對半導體支撐材料企業來講刻不容緩。
兩個困擾
國內半導體支撐材料業向高端市場邁進是通途但并非坦途，除了技術上的差距外，配套環境差、資金匱乏是兩個焦點。
在配套環境方面，據中國科學院化學所研究員孫忠賢介紹，國內塑封料原材料配套企業普遍規模小，從人力、物力上講都不能制備出高品質的材料。因此，像環氧樹脂、固化劑、填充料和球狀硅粉等原材料都長期依賴進口。而江蘇中電華威電子股份有限公司的董事長韓江龍也指出，進口原材料的價格很高，使國產塑封料喪失了競爭優勢。“有配方，也有生產企業，但沒有原材料”，這是塑封料行業面臨的一個尷尬局面。蘇州瑞紅的副總經理徐成中也曾告訴我們，整體配套環境落后是制約光刻膠行業發展的一個瓶頸，像生產光刻膠的關鍵材料———環化橡膠、線形酚醛樹脂、光敏劑等都需要進口。
針對這一問題，有專家指出，應同步發展與支撐材料業相關的原材料業。也有專家認為，如果全球市場真正開放，全球化采購將是一個趨勢。
在投資方面，半導體業是一個投資大、人才密集的行業。據北京化學試劑研究所科技質管部穆啟道部長介紹，用于光刻膠應用測試的先進曝光機一臺就需要幾百萬美元，像193納米的曝光機則需要上千萬美元。在塑封料行業，若是建設一個年產量在5000噸的塑封料廠，要想購買先進的設備，投資需要8000萬～9000萬元。
而目前，國內普遍存在投資分散、低水平重復建設的現象，如國外硅材料行業共有企業10多家，而同一行業在我國則有20～30家企業。這一客觀現狀造成科研單位不能集中力量攻克難關，提供不了產業化的前提條件；生產企業也沒有足夠的產能，使產品成本居高不下。
為此，業內專家呼吁，在我國整體投入有限的情況下，希望能集中力量，重點培育，爭取打造出幾個國際一流的高水平企業，進入國際舞臺參與高層次競爭。
掌握獨門利器
要培育高水平企業，爭奪高端市場，沒有一些獨門利器是不行的。
在硅材料行業，上海晶華硅材料有限公司技術顧問李積和教授指出，由于該行業的全球壟斷已經形成，在未來的發展過程中，我們要注意尋求與國際重量級硅片生產企業的合作，借合作來突破市場壟斷格局。而根據國內的市場需求，盡快建立一個8英寸回收片(reclaim wafer) 工廠，以解決集成電路生產廠的燃眉之急。此外，瞄準行業發展趨勢，啟動尚未形成壟斷的硅基材料項目，以使我們在未來全球硅材料格局中強占一席之地。
而在塑封料行業，建立起品牌信譽度，打入國內外資封裝廠相當關鍵。據韓江龍分析，因為塑封料需要冷藏運輸，所以國產塑封料除了具有價格的優勢以外，還具有使用和服務上的優勢。國產塑封料要想打入外資封裝企業，當務之急是產品要通過客戶的嚴格測試，并逐步建立起一定的品牌信譽度。此外，根據市場的發展趨勢，發展SO、PLCC、QFP等中高檔產品，并通過各種渠道籌集資金，擴大相應的產能也是非常緊迫的事情。
在光刻膠行業，中科院微電子中心研究員葉甜春認為，光刻膠這一科技含量較高的產品，其技術主要集中在一些研究單位手中，需要采用技術與現代企業機制相結合的運作方式，方能加快該產業的發展步伐，并打造出具有一定規模的精細化工企業。
