中國粉體網訊 7月26日，安徽蘅濱科技有限公司年產5億枚陶瓷基板項目簽約儀式舉行。
安徽蘅濱科技有限公司成立于2021年，是蘅濱科技旗下一家專業聚焦于陶瓷薄膜電路及直接鍍銅陶瓷基板產業，集研發、制造、銷售于一體的高新技術企業，致力于電子陶瓷領域的創新和突破。其核心技術團隊成員來自行業內領先的外資企業，擁有全套自主化先進生產及檢驗設備。公司生產的陶瓷薄膜電路廣泛應用于光通信、芯片封裝、雷達、微波通訊、新能源汽車、消費電子等領域，DPC陶瓷基板被廣泛應用于大功率LED、半導體激光器等領域。
DPC陶瓷基板：LED封裝基板的“寵兒”
直接鍍銅陶瓷基板（DPC）制備前端采用了半導體微加工技術（濺射鍍膜、光刻、顯影等），后端采用印刷電路板（PCB）制備技術，因此基板上金屬線更加精細，非常適合對準精度要求較高的微電子器件封裝。同時DPC基板實現了陶瓷基板上/下垂直互聯，可實現電子器件三維封裝與集成，降低器件體積。
近年來，LED 越來越多地被應用于普通照明，LED產業呈現爆發式增長并向大功率、高集成、密集化、小型化方向發展，LED 發光效率和使用壽命會隨結溫的增加而下降，所以散熱問題成為大功率LED進一步發展的瓶頸，受到廣泛的關注。
DPC陶瓷基板具有圖形精度高、可垂直互連、生產成本低等技術優勢，可普遍應用于大功率 LED 照明、汽車大燈等大功率LED領域、半導體激光器、電力電子功率器件、微波、光通訊、VCSEL、射頻器件等應用領域，市場空間很大。
從產品市場應用情況來看，目前高亮度LED是DPC陶瓷基板最大的下游應用，占有大約70%的市場份額。此外，平面DPC陶瓷基板目前主要用于汽車照明、植物照明、激光器、汽車電子、熱電制冷器等領域。
高導熱的陶瓷基板是“必選”
隨著電子封裝技術逐漸向著小型化、高密度、多功能和高可靠性方向發展，選用合適的封裝材料與工藝、提高器件散熱能力成為發展電子器件的技術瓶頸。陶瓷基板由于具備良好的導熱性、耐熱性、絕緣性、低熱膨脹系數，在電子封裝特別是功率電子器件中的應用越來越廣泛。
2022年全球DPC陶瓷基板市場規模為2.6億美元，預計2023年有望達到2.73億美元。DPC陶瓷封裝基板更加符合高密度、高精度和高可靠性的未來發展方向，未來幾年全球DPC陶瓷基板市場規模呈現持續增長態勢。
2022-2026年全球DPC陶瓷基板市場規模情況
來源：共研網
LED芯片對于散熱要求極為苛刻，目前單芯片1W大功率LED已產業化，3W、5W，甚至10W的單芯片大功率LED也已推出，并部分走向市場。這使得超高亮度LED的應用面不斷擴大，從特種照明的市場領域逐步走向普通照明市場。由于LED芯片輸入功率的不斷提高，對這些功率型LED的封裝技術提出了更高的要求。而傳統的基板無法承載高功率的熱能，高導熱的陶瓷基板必然是第一選擇。
來源：國家級池州經濟技術開發區、中國粉體網、共研網
（中國粉體網編輯整理/空青）
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