中國粉體網訊 隨著高端信息產業的高速發展，電子器件朝大功率化和高集成化發展，使得電子設備在使用過程中產生大量的熱量，如果這些熱量保存在電子器件中，電子設備的使用壽命將會大大縮短。有研究表明，電子元器件溫度每升高2℃，電子元器件使用壽命下降10%，電子元器件在50℃時的使用壽命只有在25℃時的1/6。因此，要想使電子器件有更長的使用壽命，必須解決器件的散熱問題。
通常，在發熱的元件和散熱器中間填充熱界面材料（TIMs），可以在兩個表面形成良好接觸，驅除其間熱導率較低的空氣，從而實現較好的散熱效果。TIMs需要具有優異的可壓縮性和適當的厚度，以滿足器件設計和制造公差的要求，同時也能夠符合粗糙的裝配表面，以減少界面熱阻。然而，由于散熱性能有限，現有的商用TIMs無法滿足功率密度顯著增加的器件的需求。
近日，武漢理工何大平、王哲團隊針對用于高效散熱的TIMs的開發取得最新進展。在這項工作中，基于垂直石墨烯單體(VGMs)內銀漿的體積收縮，實現了超高kt (738.6 W/mK)和低r接觸(29.2 Kmm2/W)的TIMs。出色的kt來自垂直排列的石墨烯薄膜(GFs)，具有出色的面內導熱性。此外，GFs之間的銀漿加熱后會收縮，導致GFs軟端暴露，形成可變形的表面，從而實現r接觸的顯著降低。此外，受益于GFs的高面內導熱系數，所得VGM TIMs在熱管理測試中顯示出優越的散熱效率，分別比Cu和最先進的商用TIMs高66.7%和143.9%。與最先進的TIMs相比，VGM TIMs的散熱效率提高了~2.44倍。該研究結果為先進的TIMs和熱管理應用提供了實用的設計指南。研究成果以“Deformable surface design of vertical graphene thermal interface materials for efficient heat dissipation”為題發表在《Cell Reports Physical Science》。
熱耦合機理及VGM的制作原理圖
VGM的結構特征
VGM的導熱性能
實際散熱性能
（中國粉體網編輯整理/山川）
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