中國粉體網訊 5月24日，東莞金太陽研磨股份有限公司（簡稱“金太陽”）在投資者互動平臺表示，公司參股子公司領航電子主要業(yè)務為襯底（如硅晶圓、碳化硅、氮化鎵等）制造過程中的拋光液以及芯片制造工藝中的CMP拋光液。目前其已完成IC、硅晶圓、碳化硅等半導體級拋光液的性能驗證并具備量產能力，其中部分CMP拋光液產品已實現對外銷售，其余產品正在國內頭部客戶驗證導入中。
金太陽主要從事拋光材料、高端智能裝備研發(fā)生產銷售以及精密結構件制造服務業(yè)務。近年來，金太陽進一步優(yōu)化精密拋光領域的產業(yè)鏈布局，形成了以拋光材料為主、精密結構件及高端智能裝備為輔的一體化生產能力，打造了較為完整的精密拋光產業(yè)鏈。
在半導體拋光材料方面，其子公司領航電子技術團隊有二十年以上的專業(yè)經驗，其中首席科學家為前美國拋光液龍頭公司的核心技術人員。依托深厚的研發(fā)創(chuàng)新能力和專業(yè)的銷售團隊，公司不僅已完成半導體級拋光液的性能驗證并具備量產能力及部分CMP拋光液產品已實現對外銷售，同時，領航電子堅持核心產品技術與關鍵原材料自主可控的戰(zhàn)略，已完成部分核心磨料的產業(yè)化，并在持續(xù)開展半導體用關鍵納米磨料的制備工藝優(yōu)化工作。
近些年，金太陽一直培育新業(yè)務增長點。4月，金太陽發(fā)布公告，與萬隆先生共同投資設立東莞智元新材料有限公司，公告顯示，金太陽本次與萬隆共同投資擬成立的合資公司的業(yè)務主要為：研發(fā)生產銷售減薄研磨墊、堆積磨料、微晶結構磨料等新型研磨拋光耗材及高端磨料制備。
其中，萬隆先生負責解決經營中的技術問題，參與公司未來產品研發(fā)的方向、具體實施方案和公司重大問題的決策，帶領研發(fā)團隊開發(fā)出玻璃減薄墊及堆積磨料產品，并通過至少一家以上規(guī)模化公司的驗證等。
為抓住行業(yè)發(fā)展機遇，提高公司核心產品的生產能力，2024年3月，金太陽發(fā)布了非公開發(fā)行預案，擬向特定對象增發(fā)募資不超4.61億元，用于“精密結構件制造與高端智能數控裝備擴產項目”。本次募投項目實施完成后，公司精密結構件制造以及高端智能裝備產品線將進一步擴大，公司為客戶提供拋光耗材、拋光設備及拋光工藝三位一體綜合解決方案的能力將被有效強化，產能規(guī)模和業(yè)務結構將更好地滿足下游客戶快速迭代的產品需求，有效解決現階段產能瓶頸問題。
同時，金太陽表示在實現半導體拋光液產品規(guī)模化銷售基礎上，公司將加大加快半導體相關產業(yè)鏈的布局和投入，實現以半導體拋光液產品為核心的上下游產業(yè)的協同和服務的優(yōu)化，為客戶提供拋光耗材、拋光設備及拋光工藝三位一體綜合解決方案。
來源：金太陽公司公告
（中國粉體網編輯整理/空青）
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