中國粉體網(wǎng)訊 近期，盡管當(dāng)前MLCC仍處于去庫存進(jìn)程中，但被動元件大廠如村田、國巨等，均宣布了MLCC擴(kuò)產(chǎn)計劃。
據(jù)日本媒體報道，MLCC大廠村田制作所全資子公司“出云村田制作所”對外表示，為了預(yù)備電子零件中長期需求擴(kuò)大、已開始展開購地協(xié)商，計劃在日本島根縣安來市興建新工廠，該座新廠目標(biāo)在2030年左右完工，但新工廠生產(chǎn)的產(chǎn)品、投資規(guī)模仍進(jìn)行評價中，尚未做出決定。
此前，村田制造所社長中島規(guī)巨在接受日媒采訪表示，按銷量計算，智能手機(jī)市場規(guī)模已經(jīng)觸底。但消費(fèi)者的換機(jī)周期拉長，不會很快恢復(fù)到以前的規(guī)模。當(dāng)前預(yù)計年增長率為5％。預(yù)計車載用MLCC的年增長率為10％……
出云村田制作所和村田位于福井縣的生產(chǎn)子公司福井村田制作所并列、營運(yùn)MLCC工廠，為了增產(chǎn)MLCC，出云村田制作所于2022年投資約120億日元、在波根Iwami工廠內(nèi)增設(shè)新廠房，新廠并已于2023年4月完工。
無獨(dú)有偶，1月31日，國巨（ YAGEO）宣布，在2024 年高雄大發(fā)三廠即將進(jìn)入量產(chǎn)之際，獲得了國科會科學(xué)園區(qū)審議委員會核準(zhǔn)進(jìn)駐南科橋頭園區(qū)設(shè)廠，預(yù)估投資金額約45.5億元人民幣，用于研發(fā)生產(chǎn)高階芯片電阻、積層陶瓷電容（MLCC）及相關(guān)電子零組件等。
這是國巨在合并基美、普思之后，在中國臺灣建設(shè)的第六座廠區(qū)，該公司看好高端MLCC需求，未來將引入晶圓電阻、MLCC生產(chǎn)線。不過，新工廠量產(chǎn)時間、產(chǎn)能規(guī)劃等細(xì)節(jié)，仍在規(guī)劃中。
就短期看，國巨“大發(fā)三廠”已在2024年第一季度投產(chǎn)，產(chǎn)能主要為高端車用MLCC電容。不過國巨強(qiáng)調(diào)，產(chǎn)能增加速度將視市場狀況而定，初期產(chǎn)能拉升速度應(yīng)該不會太快。
來源：集微網(wǎng)、日經(jīng)中文網(wǎng)
（中國粉體網(wǎng)編輯整理/空青）
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