中國粉體網訊 11月28日，四川省內江市2023年第四季度重大項目現場推進活動在威遠縣半導體封裝高端球形硅微粉新材料項目地舉行，內江集中推進114個重大項目，集中推進的項目之一威遠縣半導體封裝高端球形硅微粉新材料項目，是威遠經開區嚴陵園區落戶的首個新材料項目。
據悉，威遠縣半導體封裝高端球形硅微粉新材料項目占地115畝、總投資13.2億元，分兩期建設，全部建成后可實現產值15億元。一期建設年產球硅2萬噸、超細硅微粉4萬噸生產線，占地面積75畝，總投資約為3.2億元，生產廠房面積5.8萬平方米，辦公及配套建筑面積0.9萬平方米。二期建設年產球硅3萬噸、球鋁2萬噸以及其他配套產品生產線，占地面積100畝，總投資約為10億元。
球形硅微粉是指顆粒個體呈球狀，一種高強度、高硬度、惰性的球形顆粒，是通過高溫將形狀不規則石英粉顆粒瞬間熔融使其在表面張力的作用下球化，后經過冷卻、分級、混合等工藝加工而成的硅微粉，具有流動性好、應力低、比表面積小和堆積密度高等優良特性，在高端覆銅板板、大規模集成電路用環氧塑封料、高端涂料、特種陶瓷等領域有廣泛應用。
其中，環氧塑封料廣泛應用于半導體器件的封裝，隨著元器件的小型化和高度集成化，電子器件的功率密度急劇增加，器件工作產生的熱量需要有效去除，以提高器件的壽命和可靠性。這對環氧塑封料的性能也提出了更高的要求，要求其需要有更優的介電性能，對產品的耐熱、耐寒、耐潮以及散熱性也有了更加嚴苛的要求。球形硅微粉是高端環氧樹脂塑封料中的一種重要填料，作為環氧塑封料中占比最多的成分，其在環氧塑封料中的占比約為60%~90%，在球形硅微粉作為封裝填料的過程中，其性能的優劣直接決定了封裝效果的好壞，因此環氧塑封料需要提高的性能都需要提升硅微粉的性能來實現，對硅微粉的粒度、純度以及球形度都會有更高的要求。
近年來，在國內半導體以及電子產業快速發展帶動下，環氧塑封料市場需求不斷增加，球形硅微粉的需求量也與日俱增。據了解，此次內江將以威遠縣半導體封裝高端球形硅微粉新材料項目為牽引，建鏈延鏈、強鏈補鏈，大力發展微米級、亞微米級、納米級球硅產品，著力構建電子封裝材料產業鏈。
來源：封面新聞、內江融媒、中國粉體網
（中國粉體網編輯整理/初末）
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