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利之達200萬片陶瓷基板項目開工建設
近日，武漢利之達科技股份有限公司投資的陶瓷基板項目在湖北孝昌縣舉行了開工奠基儀式。該項目預計總投資1.02億元，項目建設200萬片電鍍陶瓷基板生產線，年產值超2億元，預計明年4月竣工投產。
日本計劃將MLCC列入”重要物資”清單
10月11日，日本政府在自民黨會議上公布尖端電子零部件作為“新指定物資候補”。計劃將先進電子元件以及鈾追加列入“特定重要物資”清單中，考慮追加的先進電子元件為MLCC（多層陶瓷電容器）。
武漢凡谷設立新子公司，聚焦陶瓷材料
10月11日，武漢凡谷發布公告，公司以自有資金人民幣1.5億元投資設立全資子公司武漢杉灣新陶瓷材料有限公司（以下簡稱“杉灣新陶瓷”）。該全新子公司主要聚焦陶瓷材料及其相關產品，將依托前期技術與人才積累，進一步突破 HTCC封裝管殼的技術與市場，并逐步豐富其產品線，拓展光通信、紅外、激光等領域新客戶。
電子科技大學長三角研究院LTCC產品大單即將交付
近日，電子科技大學長三角研究院（湖州）衛星導航及遙感研究中心項目成果轉化負責人介紹，他們最近與省外一家制造業企業簽訂了300多萬元的訂單，產品正在批量生產，很快就能交付。該項目研發的低溫共燒陶瓷技術，在通信領域發揮著不可替代的作用。
睿創新材料完成A輪融資
近日，嘉興睿創新材料有限公司已全額收到鉦和啟運（淄博）股權投資合伙企業（有限合伙）2000萬元的投資款，正式完成交割，圓滿完成A輪融資6000余萬元。睿創新材料成立于2021年，主要面向高端領域應用需求從事陶瓷基復合材料產業化工作。
Ceram Tec 推出新型高性能氮化鋁基板
近日，Ceram Tec推出新型高性能氮化鋁基板，與普通的氮化鋁基板相比，該基板彎曲強度提高了40%，并具有出色的導熱性，可用于發電和配電，車輛電氣化和軌道車輛制造的功率轉換器。
（中國粉體網編輯整理/山川）
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