中國粉體網訊 近日，Ceram Tec推出新型高性能氮化鋁基板 Alunit® AlN HP。與普通的氮化鋁基板相比，該基板彎曲強度提高了40%，并具有出色的導熱性，可用于發電和配電，車輛電氣化和軌道車輛制造的功率轉換器。
由于其≥ 450 MPa的高彎曲強度，即使在極端溫度循環下，Alunit® AIN HP也能在導電金屬化和陶瓷基板之間實現永久粘合。3.7-5.7ppm/K（在高達300°C時）的熱膨脹系數接近典型的半導體材料。因此，Alunit® AlN HP增加了功率模塊的連續負載能力。此外，Alunit® AIN HP具有170W/mK 的高導熱率以及 20℃時電絕緣和介電強度≥15 kV/mm，可進行覆銅、覆鋁金屬化，適用于DCB、AMB工藝。
在應用上，Alunit® AlN HP是用于高電壓和高性能功率模塊的絕佳選擇，也適用于大功率 LED 和片式電阻器，即使在更高電流和更小的組件中也是如此。例如，在這些應用領域，陶瓷基板Alunit® AlN HP在技術上優于PCB材料。Ceram Tec提供138.0x190.5x0.635 mm母版形式的基板；可根據要求提供其他厚度（例如 1.00 mm）。
（中國粉體網編輯整理/空青）
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