中國粉體網訊 隨著新能源汽車、5G、人工智能、物聯網等行業的蓬勃發展，以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代寬禁帶半導體材料產業規模不斷擴大，先進陶瓷在半導體行業將迎來更大的應用市場。
從第二屆半導體行業用陶瓷材料技術研討會組委會獲悉，本屆會議將于2023年6月14日在蘇州舉辦。錦州海鑫金屬材料有限公司作為參展單位邀請您共同出席。
錦州海鑫金屬材料有限公司是一家由材料系科研人員創建，集功能陶瓷粉體、新型儲能材料、高溫合金、鋁合金添加劑研發、生產、銷售于一體的具有自主知識產權的高新技術企業。公司秉承“科技創新、資源集成”的發展理念，不斷推進科技創新和成果轉化，我公司具有高素質的技術創新團隊及先進的生產設備，擁有較為完善的材料加工能力和材料檢驗檢測能力，實現了新材料產業低能耗規�；慨a，技術含量高，創新性強，并已通過ISO9001國際質量體系認證。
公司掌握了功能陶瓷粉體材料、新型儲能材料、高溫合金材料的超純凈熔煉、真空燒結等核心技術，擁有13項國家實用新型和發明專利及國家注冊商標品牌，為多項國家新材料科技項目提供了技術支持。
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