中國粉體網(wǎng)訊 5月16日，京瓷在中期營運計劃說明會上宣布，今后3年間（2023年-2025年）的設備投資總額最高將達8500億日元（約合人民幣435億元），其中的4000億日元（約合人民幣205億元）將用于發(fā)展半導體業(yè)務，對半導體的投資規(guī)模將達此前3年間（2020年-2022年）的2.3倍水平。
這項三年的資本支出計劃將是京瓷有史以來規(guī)模最大的資本支出計劃，無論是總體投資還是半導體相關(guān)投資。此次對于其重金投入的半導體業(yè)務，京瓷明確將發(fā)展兩條主線產(chǎn)品：擴增IC基板和半導體制造設備用陶瓷零部件的產(chǎn)能、提高先進封裝能力。
目前，京瓷已開始著手籌劃新廠建設，將于2024年3月在長崎縣開始建設一座工廠，該廠將主要生產(chǎn)IC基板、半導體制造設備用精密陶瓷零部件，并且還要將位于日本南部鹿兒島縣的兩家主要工廠進行擴建。預計，截止到2026年3月，精細陶瓷零部件的產(chǎn)值將達到2023年3月的1.8倍。
京瓷下大手筆投資半導體業(yè)務，擴增產(chǎn)能的同時，也正砍掉邊緣產(chǎn)品線。就在宣布新投資計劃的同一天，京瓷宣布正式退出面向消費者的手機業(yè)務（仍將繼續(xù)為企業(yè)客戶提供服務），將在2025年3月之前停止銷售此產(chǎn)品。谷本秀夫表示：智能手機市場已經(jīng)成熟，很難進行創(chuàng)新。另外，公司還將審查包括太陽能電池板等其他不盈利的業(yè)務。此前3月份有消息稱，京瓷關(guān)閉主要生產(chǎn)工業(yè)用光伏面板的天津工廠。
隨著半導體工藝節(jié)點發(fā)展到幾納米級，芯片生產(chǎn)越來越復雜，這使得光刻系統(tǒng)對陶瓷元件的需求不斷增長。與金屬部件相比，陶瓷更加耐熱膨脹、耐腐蝕。京瓷在一系列陶瓷部件方面的全球份額達到70%-80%。京瓷以精密陶瓷技術(shù)起家，是目前在全球能量產(chǎn)高質(zhì)量的精密陶瓷企業(yè)中的佼佼者，其可以生產(chǎn)較為全面的半導體設備用精密陶瓷部件。
京瓷精密陶瓷零部件，來源：京瓷官網(wǎng)
除半導體模塊以外，京瓷也是車用MLCC 龍頭企業(yè)之一，隨著汽車自動化升級，車用MLCC需求量有望繼續(xù)擴大，京瓷還將增產(chǎn)車用電容。
來源：財聯(lián)社、科創(chuàng)板日報
（中國粉體網(wǎng)編輯整理/空青）
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