中國粉體網訊 隨著新能源汽車、5G、人工智能、物聯網等行業的蓬勃發展，以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代寬禁帶半導體材料產業規模不斷擴大，先進陶瓷在半導體行業將迎來更大的應用市場。
從第二屆半導體行業用陶瓷材料技術研討會組委會獲悉，本屆會議將于2023年6月14日在蘇州舉辦。重慶任丙科技有限公司作為參展單位邀請您共同出席。
重慶任丙科技有限公司（以下簡稱任丙科技公司）成立于2011年，核心團隊專注于新材料產品研發生產逾30年，作為國家級高新技術企業、重慶市科技型企業、重慶市知識產權試點企業，任丙公司堅持技術創新和品質優先，先后榮獲重慶市2017年“專、精、特、新”創新型企業及重慶市2020年“專、精、特、新小巨人”稱號；是中國晶體學會晶體應用與產業分會理事單位。同時積極與國內大學、科研院所建立產學研合作機制，始終致力于在新材料研發和創新的前沿走得更實、更遠。任丙科技公司迄今已擁有4項重慶市重點戰略性新產品、8項發明專利、25項實用新型專利以及完成成果轉換18項，是全球高純氧化鋁粉體及制成品產銷規模名列前茅的優質材料供應商。
任丙科技致力于重要和前沿新材料的研發、生產與銷售。迄今在產、在建、在研已積累有逾十余個新材料產品和項目，包括第三代半導體氮化鎵芯片襯底用高純氧化鋁粉及制成品、第三代半導體氮化鋁粉及制成品（全球首創自有技術）、新能源車用材料、芯片拋光材料、高純光學材料、高純超高溫材料（在研）等。任丙科技公司產品暢銷國內外，產品廣泛應用于LED芯片襯底，手機、電視機、電子穿戴設備、發光材料、鋰電隔膜、電子基板、功率器件、UV窗口、紅外探測及航空航天潛海裝備等眾多領域。
產品介紹
1、氧化鋁造粒粉體
2、氧化鋁陶瓷
3、氧化鋯陶瓷
氧化鋯陶瓷材料具有高強度,高硬度,高韌性,極高的耐磨性及耐化學腐蝕性等優良的物理性能。氧化鋯陶瓷已在耐火材料、機械、電子、光學、航天航空、生物、化學等領域獲得廣泛的應用。
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