中國粉體網(wǎng)訊 2月20日，四川富樂華功率半導體陶瓷基板項目建設現(xiàn)場，施工人員鉚足干勁搶抓工期，進行廠房裝修和室外管網(wǎng)施工。
“整個項目預計今年4月份完工，5月份和6月份進行設備安裝調試，7月份試生產(chǎn)。”四川富樂華半導體科技有限公司副總經(jīng)理楊世兵說。
該項目占地120畝，總投資10億元，建設年產(chǎn)1080萬片功率半導體覆銅陶瓷基板和 720萬片陶瓷基板產(chǎn)品。
2022年2月25日，四川內(nèi)江經(jīng)開區(qū)與日本磁性技術控股股份有限公司旗下江蘇富樂華半導體科技股份有限公司舉行簽約儀式，功率半導體陶瓷基板項目簽約落戶內(nèi)江經(jīng)開區(qū)。同年6月，富樂華功率半導體陶瓷基板項目開工。11月，四川富樂華功率半導體陶瓷基板項目封頂。
項目建成后，將成為中國內(nèi)陸地區(qū)規(guī)模最大的功率半導體陶瓷基板生產(chǎn)基地，同時將填補國內(nèi)高端功率半導體陶瓷基板技術空白。
來源：內(nèi)江經(jīng)開區(qū)
（中國粉體網(wǎng)編輯整理/空青）
注：圖片非商業(yè)用途，存在侵權請告知刪除！
