中國粉體網訊 12月10日，中晶科技披露非公開發行股票預案。本次發行募集資金總額不超過50,000萬元，扣除發行費用后，募集資金凈額擬用于“年產250萬片6英寸高端功率器件用單晶硅拋光片項目”以及補充流動資金。
據披露，高端功率器件用單晶硅片項目總投資40,756萬元，由中晶新材料作為項目的實施主體，擬使用募集資金40,000萬元，利用廠區現有土地及廠房，新建配套設施，購置晶體生長、切片研磨、熱處理、拋光、清洗及檢測等設備，建設“年產250萬片6英寸高端功率器件用單晶硅拋光片項目”。
中晶科技表示，本次非公開發行股票募集資金使用圍繞公司主營業務展開，通過實施“年產250萬片6英寸高端功率器件用單晶硅拋光片項目”，提高公司拋光片的生產能力，發揮規模效應，降低產品單位生產成本，同時將拋光片的終端應用從消費領域擴展至工業領域，完善產品結構，提升公司綜合競爭能力。
浙江中晶科技股份有限公司的主營業務為半導體硅材料的研發、生產和銷售，主要產品為半導體硅片及半導體硅棒。公司是是國家高新技術企業、全國半導體設備和材料標準化技術委員會成員單位，是中國半導體行業協會、中國電子材料行業協會會員單位，在半導體硅材料制造領域擁有多項核心技術和專利。
（中國粉體網編輯整理/初末）
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