中國粉體網訊 11月7日消息，被動元件大廠村田制作所宣布，旗下位于中國的子公司無錫村田電子有限公司已于2022年11月在無錫動工興建MLCC（積層陶瓷電容）材料新廠房，增產MLCC用關鍵材料"陶瓷片材"，該座新廠預計2024年4月底完工，總投資額約445億日元（約合人民幣21.88億元）。
MLCC通過在電極之間把存儲電荷的陶瓷介質膜片疊加起來制成的，其是保持電子產品內部電流穩定的零部件，小的還不到1毫米，1臺5G智能手機搭載約1000顆MLCC，1臺汽車大約需3000顆MLCC，而在支援Level 3級別自駕技術的電動汽車上，就需要1萬顆以上的MLCC。雖然當前智能手機用MLCC需求放緩，但村田表示看好MLCC中長期需求增加，隨著電動汽車（EV）、5G智能手機普及，都將推升MLCC需求，這也讓村田決定興建上述MLCC材料新廠房。
村田制作所掌握全球4成份額。該公司的2021財年（截至2022年3月）營業收入約為1.8萬億日元，其中的約4成來自MLCC。
村田制作所的積層陶瓷電容器的生產線
在截至2024財年（截至2025年3月）的為期3年的中期經營計劃中，村田制作所計劃進行6400億日元設備投資，與此前的中期經營計劃達到相同水平。2022年度的設備投資預計為2100億日元。從金額來看，此次約450億日元的增產投資占到每年設備投資計劃的約2成，作為單次投資額創出歷史最大規模。
據悉，此次投資的是生產MLCC的中國子公司——無錫村田電子。總建筑面積達到約5.1萬平方米，包含生產廠房、倉庫、能源管理廠房等3座建筑物，用作增產膜片，具體產能未公開，該項目將于11月上旬開工建設，預定2024年4月竣工。
信息來源：村田官網、Technews、日本經濟新聞
（中國粉體網編輯整理/空青）
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