中國粉體網訊 近日，菲利華發布定增預案，公司擬以簡易程序向不超過35名特定對象發行股票，募資總額預計不超過3億元，用于半導體用石英玻璃材料擴產項目、新材料研發項目及補充流動資金。
新材料研發項目研發方向為：通過對制粉、成型、燒結等工藝的不斷研究，實現半導體及光電領域用先進陶瓷的制造技術攻關及其產業化。
半導體用石英玻璃材料擴產項目方面，依托公司現有生產工藝和制造技術，擬新建半導體用石英玻璃材料生產線。項目建成后，將形成新增半導體用石英玻璃材料共計 1200 噸。
背景簡介
在 5G、消費電子、物聯網、人工智能、自動駕駛等新興產業的拉動下，全球半導體銷售市場景氣度持續上揚。市場數據顯示，2021 年全球半導體行業需求強勁，全球陷入芯片供應短缺局面。美國半導體行業協會（SIA）發布的報告顯示，2021 年全球半導體市場規模達到 5,559 億美元，創歷史新高，較 2020 年的 4,404 億美元相比增長了 26.2%。目前，中國仍然是全球最大的半導體應用市場，2021 年銷售總額達到 1,925 億美元，同比增長 27.1%。
其中，先進陶瓷材料與高端石英玻璃材料及制品，在半導體行業中發揮了重要作用。
半導體及光電領域用先進陶瓷透光范圍寬，在兼具良好光學性能的同時，具有很高的強度和硬度。半導體及光電領域用先進陶瓷已經或正將用于機械、冶金、化工、醫學、生物、汽車、航空航天等眾多領域。國內有關半導體及光電領域用先進陶瓷的研究起步較晚，研究水平和市場開發與國外存在較大的差距，迫切需要在基礎理論、制備方法和生產工藝等方面加強研究，特別是需要加大對半導體及光電領域用先進陶瓷大尺寸、復雜形狀制品的研制，探索出成熟穩定的制備工藝，爭取早日掌握產業化自主技術并實現大規模生產。
半導體領域還是石英玻璃材料與制品應用占比最大的領域。石英玻璃化學性質穩定，不與除氫氟酸和熱磷酸外的其它任何酸發生明顯化學反應，能夠充分滿足半導體制造過程中需要抗高溫、不活潑的材料作為晶圓承載和清洗等容器的使用環境要求，被廣泛運用于半導體制程中。半導體核心材料技術壁壘高，國內大部分產品自給率不高，市場被美國、日本、歐洲、韓國和我國臺灣地區等廠商所壟斷。
信息來源：菲利華2022 年度以簡易程序向特定對象發行股票預案
（中國粉體網編輯整理/山川）
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