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第一屆半導體行業用陶瓷材料技術研討會7月13日舉辦
在半導體芯片設備中，精密陶瓷零部件的成本約占10％左右，當前市場基本被美國、日本等發達國家壟斷。如何實現半導體設備中先進陶瓷部件的國產化，是當前國內先進陶瓷企業面臨的巨大機遇與挑戰。同時，隨著新能源汽車、5G、人工智能、物聯網等行業的蓬勃發展，以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代寬禁帶半導體材料產業規模不斷擴大，先進陶瓷在半導體行業將迎來更大的應用市場。
在此背景下，第一屆半導體行業用陶瓷材料技術研討會定于2022年7月13日于濟南舜和國際酒店（濟南市經十路26008號）舉辦，7月12日全天報到。
上海硅酸鹽所鈦酸鋇基鐵電陶瓷研究取得進展
鈦酸鋇基鐵電陶瓷具有高功率密度、高耐電強度和充放電速度快等優點，在電力電子和脈沖功率系統中具有重要應用，但如何獲得寬溫范圍內高而穩定的儲能密度是高功率儲能器件應用亟需解決的問題。
通過核殼結構工程和組分設計突破有效介電常數與耐電強度間的矛盾，實現儲能性能大幅度提升
中國科學院上海硅酸鹽研究所鐵電陶瓷材料與器件研究團隊提出一種新的陶瓷設計策略，緩解耐電強度與有效介電常數的相互制約，在不影響儲能效率的前提下實現了儲能密度提高。
以鈦酸鍶鋇（BST）為基，在A位引入Bi3+增強極化率，提高有效介電常數；同時采用兩步合成粉體方法，調控離子擴散，構筑“核殼”結構晶粒，有效延長擊穿路徑，陶瓷耐電強度從460 kV/cm提高到550 kV/cm。ΔP/ΔE和BDS的協同提升提高了介質陶瓷的儲能性能：儲能密度5.92 J/cm3，儲能效率81%。相關研究結果發表在Chemical Engineering Journal上。
日本特殊陶業擬將新建一座半導體陶瓷工廠
社會和經濟數字化的快速發展，對半導體的需求正在增加。為滿足半導體需求，優化現有生產線，實現高效率、高品質制造，近日，NTK CERATEC株式會社決定在宮城縣富宮市高屋敷西區新建一家半導體工廠。該新廠主要生產靜電吸盤、結構陶瓷制品，據了解，已經與土地所有者簽訂了合同，并計劃將于2025年4月進行投產。
無機涂層材料助力神州十四逐夢蒼穹
2022年6月5日10時44分，神舟十四號載人飛船成功發射。在此次神舟十四號發射任務中，上海硅酸鹽研究所研制的長壽命低比值無機熱控涂層、耐高溫隔熱材料與組件、返回艙舷窗防燒蝕污染涂層、姿控發動機熱防護材料、艙內通道照明和儀器儀表等多種載荷表面高輻射熱控涂層、舷窗玻璃及光學涂層、消雜散光涂層、不銹鋼灰色化學轉換熱控涂層、返回艙防熱天線窗等十余種涂層與部件得到應用。另外，該所研制的高溫壓電陶瓷應用于長征二號F遙十四運載火箭遙測系統。
此外，志盛威華陶瓷功能高溫涂料也在此次航空事業中大顯身手，其陶瓷熱障涂料、耐高溫絕緣涂料、陶瓷有機硅耐火涂料等提供了重要的應用保障。
凱盛科技球形石英和球形氧化鋁目前產能約為8400噸年（部分在建）
近日，凱盛科技在互動平臺表示，公司球形材料包括球形石英粉和球形氧化鋁粉，目前產能約為8400噸/年（部分在建），目前已建成產能基本滿產。球形石英粉具有高介電、耐熱耐濕耐腐蝕、高填充量、低膨脹、低應力、低雜質、低摩擦系數、表面光滑、比表面積大、硬度大、化學性能穩定等優越性能。球形氧化鋁粉具有球形度高、強度高、導熱系數高等特點，用于導熱膠、導熱墊片及特種陶瓷等領域。
據了解，公司球形材料業務均由其全資子公司蚌埠中恒新材料科技有限責任公司承擔，除了球形材料外，其電熔氧化鋯產品已連續多年保持全球行業龍頭地位。
德智新材料2.5億元碳化硅蝕刻環項目預計明年投產
近日，湖南德智新材料有限公司半導體用碳化硅蝕刻環項目完成了主體工程建設，并預計在明年初投產。
SiC刻蝕環作為半導體材料在等離子刻蝕環節中的關鍵耗材，其純度要求極高。一般只能采用CVD工藝進行生長SiC厚層塊體，隨后經精密加工而制得，主要用于半導體刻蝕工藝的制備環節。長期以來，圍繞半導體及其配套材料的發展一直是我國生產制造中的薄弱環節，但因其技術壁壘高，長期被美、日、德等國所壟斷，一直是被“卡脖子”的關鍵材料之一。
據了解此次半導體用碳化硅蝕刻環項目，總投資約2.5億元，主要用于半導體用碳化硅蝕刻環的研發、制造，投產后年產值超1億元。
天馬新材北交所上市申請獲受理
6月7日，天馬新材（838971）北交所上市申報材料獲北京證券交易所受理，保薦機構為中金公司。
天馬新材長期專注于先進無機非金屬材料領域，主要從事高性能精細氧化鋁粉體的研發、生產和銷售，先后被工信部認定為國家級專精特新“小巨人”企業、第一批建議支持的國家級專精特新“小巨人”企業。截至2021年12月31日，公司及其子公司實際擁有34項專利，其中發明專利3項，實用新型31項。
來源：上海硅酸鹽研究所、NTK CERATEC株式會社、株洲高新區（天元區）融媒體中心、澎湃新聞、挖貝網
（中國粉體網編輯整理/山川）
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