中國粉體網訊 天岳先進科創板IPO事項將于9月7日接受上交所科創板上市委審議。
天岳先進近日回復了審核中心意見落實函，涉及公司產品技術國際地位、后續研發投入的方向、客戶集中度高及主要客戶依賴風險等問題。天岳先進稱，相比全球行業龍頭企業，公司同尺寸產品技術參數不存在明顯差距，但供應鏈配套等方面存在一定差距。天岳先進此次擬募集資金20億元，用于碳化硅半導體材料項目。
躋身世界前三
天岳先進是國內領先的寬禁帶半導體（第三代半導體）襯底材料生產商，主要從事碳化硅襯底的研發、生產和銷售，產品可廣泛應用于微波電子、電力電子等領域，主要產品包括半絕緣型和導電型碳化硅襯底。
碳化硅襯底材料屬于寬禁帶半導體材料，是戰略性新興產業新一代信息技術產業的基礎核心原材料之一。經過十余年發展，天岳先進已掌握涵蓋設備設計、熱場設計、粉料合成、晶體生長、襯底加工等環節的核心技術，自主研發了不同尺寸半絕緣型及導電型碳化硅襯底制備技術。半絕緣型碳化硅襯底處于5G通信等行業上游，屬于前沿、基礎的核心關鍵材料。
2018年至2020年（報告期內），天岳先進分別實現營業收入1.36億元、2.69億元及4.25億元，歸屬于上市公司股東的凈利潤分別為-0.42億元、-2.01億元、-6.42億元，綜合毛利率分別為25.57%、37.68%和35.28%，主營業務毛利率分別為8.45%、26.62%和34.94%。主營業務毛利率呈上升趨勢。
2018年，天岳先進主營業務毛利率低于境內外可比公司；2019年起，隨著公司主營產品半絕緣襯底產能提升，技術突破帶動成本下降，導致半絕緣型襯底產品的毛利率提升，公司主營業務毛利率與境內外可比公司差距逐漸縮小；2020年，天岳先進主營業務毛利率與境外可比公司相當，高于境內可比公司滬硅產業的毛利率，主要系產品差異所致。
報告期內，天岳先進研發投入占營業收入的比例分別為9.05%、6.97%和10.71%。
上交所重點關注天岳先進后續研發投入的主要投向，天岳先進回復稱，主要投向包括大尺寸襯底的技術研發、襯底生長及缺陷控制技術研發。
招股書顯示，天岳先進承擔了多個國家重大專項項目，走在國內碳化硅襯底領域前列。根據國際知名行業咨詢機構Yole的統計，2019年及2020年天岳先進已躋身半絕緣型碳化硅襯底市場的世界前三。
招股書顯示，全球寬禁帶半導體行業目前總體處于發展初期階段，相比硅和砷化鎵等半導體而言，在寬禁帶半導體領域我國企業和國際巨頭之間的整體技術差距相對較小。
市場前景廣闊
天岳先進表示，公司核心技術不斷創新，所制產品已達到國內領先、國際先進水平。同時，公司具備半絕緣型碳化硅襯底材料和導電型碳化硅襯底材料的研發技術產業化能力。
天岳先進產品已批量供應國內碳化硅半導體行業的下游核心客戶，已被國外知名的半導體公司使用。在導電型碳化硅襯底領域，公司6英寸產品已送樣至多家國內外知名客戶，并于2019年中標國家電網的采購計劃。
碳化硅襯底的尺寸（按直徑計算）主要有2英寸（50mm）、3英寸（75mm）、4英寸（100mm）、6英寸（150mm）、8英寸（200mm）等規格。目前行業內公司主要量產產品尺寸集中在4英寸及6英寸。
天岳先進表示，從4英寸到6英寸半絕緣型碳化硅襯底的量產演進，用時顯著短于全球行業龍頭企業；為提高生產效率，降低成本，大尺寸是碳化硅襯底制備技術的重要發展方向。
報告期內，天岳先進碳化硅襯底產量（各尺寸產品產量相加）合計分別為11463片、20159片和47538片。報告期內，公司產能主要用于半絕緣型碳化硅襯底的生產。
寬禁帶半導體器件已在5G通訊、智能電網、電動汽車、軌道交通、新能源并網、開關電源等領域得到應用。
全球碳化硅半導體產業市場快速發展并迎來爆發期，國際巨頭紛紛加大投入實施擴產計劃。其中，碳化硅國際標桿企業美國科銳公司于2019年宣布投資10億美元擴產30倍；美國貳陸公司、日本羅姆公司等也陸續公布了相應擴產計劃。
產業鏈景氣度有望持續向好，碳化硅襯底產業將直接受益。根據Yole測算，僅碳化硅器件中的功率器件，市場規模將從2019年的5.41億美元增至2025年的25.62億美元，年均復合增長率約30%。
“十四五”規劃已將碳化硅半導體納入重點支持領域。隨著“新基建”戰略的實施，碳化硅半導體將在5G基站建設、特高壓、城際高速鐵路和城市軌道交通、新能源汽車充電樁、大數據中心等領域發揮重要作用。根據東興證券研報，碳化硅產業處于爆發前夜，國內企業迎來追趕和發展良機。
客戶集中度高
天岳先進客戶集中度高及對主要客戶依賴的風險、碳化硅襯底生產環節良品率等受到關注。
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報告期內，天岳先進對前五大客戶的銷售收入占當期營業收入分別為80.15%、82.94%和89.45%，客戶集中度較高。其中，對前兩大客戶的收入占比較高，報告期內分別為55.68%、65.96%、78.75%。
天岳先進表示，公司前期產能有限，上述主要客戶為下游行業龍頭企業，市場份額高、資信好，因此產品優先滿足現有客戶的需求。未來如果公司不進行業務拓展，或新客戶拓展不及預期等，將對公司經營產生不利影響。
天岳先進表示，報告期內，公司生產工藝水平持續提升，核心生產環節的晶棒良品率由2018年的41.00%上升至2020年的50.73%。
襯底良品率體現為單個半導體級晶棒經切片加工后產出合格襯底的占比，會受到晶棒質量、切割加工技術等因素影響。報告期內，天岳先進襯底良品率總體保持在70%以上。天岳先進表示，同行業龍頭廠商對主要生產環節的良品率計算方式不同，且良品率作為企業的重要技術機密，未在公開渠道進行披露。
（中國粉體網編輯整理/平安）
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