中國粉體網訊 球形硅微粉是以精選的不規則角形硅微粉作為原料，通過火焰熔融法加工成球形，從而得到的一種比表面積小、流動性好、應力低的球形二氧化硅粉體材料。隨著我國信息產業的快速發展，我國集成電路市場規模不斷擴大，硅微粉作為集成電路封裝用的環氧塑封料的填充材料也隨之顯示出廣闊的發展前景。
對于球形二氧化硅微粉，顆粒球形度是顆粒基本參數之一。球形度的大小直接影響了顆粒的流動性和堆積性能。2019年12月1日起，《電子封裝用球形二氧化硅微粉球形度的檢測方法 顆粒動態光電投影法》（GB/T 37406-2019）正式實施。
聯瑞新材：第一起草單位
江蘇聯瑞新材料股份有限公司（簡稱“聯瑞新材”）是《電子封裝用球形二氧化硅微粉球形度的檢測方法 顆粒動態光電投影法》（GB/T 37406-2019）的第一起草單位。
聯瑞新材成立于 2002 年 4 月，注冊資本為 6,448 萬元，是國內規模領先的硅微粉生產企業，主營業務為硅微粉的研發、生產和銷售。主要產品包括結晶硅微粉、熔融硅微粉和球形硅微粉。憑借多年的研發投入和技術積累，公司在硅微粉產品領域具有行業領先的技術水平，其中公司掌握的高溫球化技術達到國際先進水平，生產出的球形硅微粉產品的球形度、球化率、磁性異物等關鍵指標達到了國際領先水平。
除此之外，本標準的共同起草單位有國家硅材料深加工產品質量監督檢驗中心以及漢高華威電子（連云港）有限公司。
檢測范圍：4μm~300μm的電子封裝用球形二氧化硅微粉球形顆粒
本標準規定了電子封裝用球形二氧化硅微粉顆粒球形度、平均球形度及球形度分布的顆粒動態光電投影測試方法，適用于4μm~300μm的電子封裝用球形二氧化硅微粉球形顆粒。
其中球形度是指單個粒子平面投影圖像接近標準圓形的程度。平均球形度是指所有顆粒球形度的平均值，反映所有顆粒接近球形的程度。球形度分布是指某一球形度數值范圍的顆粒數占全部已測試樣品顆粒總數的百分比情況，可以得到測試樣品的球形度分布，包括球形度頻率分布、上累積分布、下累積分布等。
顆粒動態光電投影法原理
顆粒動態光電投影法原理：制備好的樣品置于樣品分散池中，利用鞘流技術讓樣品顆粒逐個緩慢通過樣品池，利用光路系統中的顯微鏡投影機，投射得到清晰的顆粒圖像（短時間內可測量很多顆粒），然后通過圖像采集，計算得出顆粒平面圖像的面積、周長，然后計算出球形度、平均球形度，并統計球形度分布。
顆粒動態光電投影法示意圖
新國標的啟用，使得球形度檢測更為準確、實用，利于國內高質量球形硅微粉的生產。
信息來源：聯瑞新材、工標網。
（中國粉體網編輯整理/三昧）
注：圖片非商業用途，存在侵權告知刪除！
