大族半導體

推薦金剛石激光切片技術，新突破!

中國粉體網訊 近期，大族半導體在金剛石切片領域取得了重要的技術突破，推出了QCBD激光切片技術及其相關設備，實現了金剛石高質量低損傷高效率激光切片。這一成果標志著激光切片技術在金剛石材料加工中取得重要進展，填補了國內在該領域[更多]