產品簡介：
活性硅微粉是在普通結晶硅微粉的基礎上通過獨特工藝采用硅烷等材料對硅微粉顆粒表面進行改性處理，從而改變表面原來的物性，有效的提高樹脂與硅微粉的粘結力和界面憎水性能，從而增加固化產物的機械強度，彈性模量、熱老化性能、耐氣候性，更重要的是能大大改善高壓機電產品的局部游離放電現象的發生。
　　活性硅微粉能與樹脂、固化劑反應交聯，但不會促進和阻滯樹脂、固化劑體系固化反應的進行，也不會影響澆鑄工藝性。活性硅微粉被廣泛用于中高壓電器的澆鑄、電子材料的封裝等行業。
1. 技術特征：
● 目數：325目 400目 600目
● 白度：>85
● 含水量《0.1%
● 線膨脹系數：小
● 化學性質：易于和樹脂，固化劑等發生反應
 
2. 產品用途
●各類低中高壓電器的澆鑄
●APG壓力凝膠工藝
●電子材料的封裝
●環氧灌封料、高檔陶瓷釉料等
 
3. 包裝規格
● 20KG/袋 或25KG/袋 ，也可按客戶需求包裝
 
4. 儲存運輸
● 避光陰涼；
● 非危險品，可通過汽車、火車、輪船等運輸。