結晶型硅微粉又分為電子級結晶型硅微粉(JG)和電工級結晶型硅微粉(DG)，其作為環氧塑封料填料應用時能降低熱膨脹系數、吸水率、成型收縮率及成本；提高耐熱性、機械強度、介電性能及熱導率；作為一般電工填料應用時它具有高的介電性能，可大幅度增加填充量，降低混合材料體系的粘度，改善加工工藝性能，提高混合料的滲透能力，降低固化物的膨脹系數和固化過程的收縮率，減小熱漲差。
 
   

    主要用途：環氧塑封料、包封料、灌封料、高低壓電器件澆注料、結構膠、新型建筑材料等。

    常規規格：300目（22－26um)     400目（18－22um)

              600目（16－18um)     800目（14－16um)

              1000目（10－14um)