覆銅板用硅微粉
　　據CCL行業發展的需求，我司開發了覆銅板專用特種二氧化硅，在SH-100的基礎上，為適應PCB板輕、薄、短、小、精、高tg的需求，**開發了SH-101、SH105，產品經過多次特殊處理，具有粒度分布合理、無黑色或其他導電雜質；
具有以下特性：
　　1、硅微粉為中性無機填料，不含結晶水，不參與固化反應，不影響反應機理，是一種穩定填料， 表面呈中性，當吸附水份含量很小時，從氫鍵表面與樹脂結合，柔合性好；
　　2、對各類樹脂浸潤性好，吸附特性優良，易摻和，不產生結團現象；
　　3、能降低環氧樹脂固化反應的放熱峰溫度，降低固化物的熱膨脹系數和固化收縮率，從而消除內 應力，防止開裂；
　　4、能增大導熱系數，改變膠粘性能和增進阻燃性；
　　5、由于硅微粉粒度細，能有效的減少和消除沉淀、分層現象；
　　6、硅微粉質純、性質穩定，使固化物具有優異的絕緣性能和抗電弧性能；
　　7、加入硅微粉后可減少丙酮等的用量，降低產品成本；
　　8、無細小黑色雜質，非常適合于高Tg、薄的層壓板的工藝需求；
包裝規格：20KG/袋 或25KG/袋（也可按客戶需求定制包裝）；
儲存運輸：避光陰涼；非危險品，可通過汽車、火車、輪船等運輸；
產品標準：SJ/T 10675－2002；
管理體系：本品通過ISO9001:2008《質量管理體系》和ISO14001:2004《環境管 理體系》認證；
聲明：本產品說明僅對本品負責，由于在使用過程中對客戶產品的性能影響因素較多，如材料，配方，配比，工藝等因素，只能用 戶才能了解和控制，所以用戶必須自行確定本產品是否適合某種特定的應用方式；