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貼蠟機/Bonding
型號:GS-TA(半自動)
詳細參數/detailed parameters:
加工尺寸:2-8寸
載盤尺寸:D248-635mm
外形尺寸:2000*1000*2000mm
應用領域:碳化硅晶體、氮化鎵晶體、氧化鎵晶體、氮化鋁晶體石英等材料上蠟粘接
貼蠟機/Bonding
型號:GS-TA(半自動)
詳細參數/detailed parameters:
加工尺寸:2-8寸
載盤尺寸:D248-635mm
外形尺寸:2000*1000*2000mm
應用領域:碳化硅晶體、氮化鎵晶體、氧化鎵晶體、氮化鋁晶體石英等材料上蠟粘接
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