五軸水導激光切割設備，融合前沿科技，革新材料加工工藝。它將高能量激光束精準耦合進極細（30 - 80um）水射流，水射流不僅引導激光，切割時還能迅速冷卻工件，杜絕熱影響區，切割斷面光滑潔凈。設備具備 X、Y、Z 直線軸，及兩個旋轉軸，能多維度任意切割，輕松應對復雜曲面與異形結構。其采用高穩定性龍門構型，搭配直驅電機、亞微米級光柵尺，定位精度可達 ±0.005mm。可加工各類導體、半導體、絕緣體，如鋁、碳化硅、氮化鋁等。廣泛用于電子、航空航天、精密機械等領域，助力高效、優質生產 。

技術實現原理

耦合激光與水射流，利用全反射形成均勻能量束。

核心性能優勢

低線寬、高能量密度、方向可控。

全反射耦合

激光通過水-氣界面全反射被約束在穩定高速水射流中傳輸。

高能束聚焦

水射流內部形成超高能量密度的激光束，實現精準材料去除。