銀包鋁粉是采用無氰化學鍍技術，經過特定的表面活化及后處理工藝， 在鋁粉表面形成不同厚度的銀鍍層，既具有金屬良好的導電性，又具有 低密度、易分散、耐鹽霧等優點，可廣泛用于導電、屏蔽材料的填料。

產品特征 ： 優異的導電性能；  良好的抗氧化性能；  良好的耐鹽霧性。

典型應用 銀包鋁粉是采用無氰化學鍍技術，經過特定的表面活化及后處理工藝， 在鋁粉表面形成不同厚度的銀鍍層，既具有金屬良好的導電性，又具有 低密度、易分散、耐鹽霧等優點，可廣泛用于導電、屏蔽材料的填料。 廣泛應用于電子、機電、通訊、印刷、航空航天、**等各個行業的導電、電磁屏蔽領域。如電 腦、手機、集成電路、各類電器、電子醫療設備、電子儀器儀表等，使產品不受電磁波干擾，同時又 減小電磁輻射對人體造成的傷害，以及膠體、電路板、等絕緣體的導電處理，使絕緣的物體具有良好的導電的性能。