設備簡介

此設備主要應用激光在晶圓表面刻線開槽作業。

設備特點

1.采用短脈沖納秒紫外激光，更好減小熔敷、熱影響及低毛刺，大大提升提切割品質；

2.獨有控光軟件技術，可變切割槽寬度，并可以對應200um內厚度晶圓產品進行全切功能，應用更靈活方便；

3.配備配備雙CCD視覺系統，搭配380度旋轉馬達，高速的圖像識別能力、自動影像識別、邊緣識別、切痕檢查、自動校正切割道位置視覺識別處理；

4.激光功率實時監測反饋，保證更穩定激光功率輸出；

5.移動重復精度(≦±1um)；

6.雙涂布及清結系統，提高設備加工處理效率。