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微射流激光(LMJ)技術的“溫和”加工方式滿足敏感的半導體材料的切割、開槽和打孔的日益增強的質量要求,達到光滑垂直的切邊、保持材料的高晶圓斷裂強度并顯著降低破損風險。
性能
熱損傷區幾乎可以忽略不計每小時加工費用是傳統加工技術的55%良品率超過99%
人力成本是目前的1/10
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