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產品名稱：微孔陶瓷吸盤。
應用領域：為各種半導體芯片生產過程中用于吸附及承載的專用工具，應用于減薄、劃片、清洗等工序。
配套設備：可與日本、德國、以色列、美國、韓國及國產的減薄機、劃片機、清洗機配套使用。
產品特點：平面度、平行度高、組織致密均勻、強度高、透氣性好、吸附力均勻、易于修整。
基體材質可選：鋁合金、不銹鋼、工程陶瓷。并可根據用戶要求設計和定制各種非標吸盤。
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