純度：
-目數(shù)：
-看了IGBT模塊鋁碳化硅底板的用戶又看了
留言詢價
虛擬號將在 180 秒后失效
使用微信掃碼撥號
原材料: AISiC
成型工藝:鑄造成型+CNC加工
尺寸范圍:<224mm
厚度范圍:0.5-8mm
性能參數(shù):熱導率>200(W/mK)25°C，線膨脹系數(shù)7(CTEppm/°C)，密度3.0(g/cm3)
標準尺寸:187*137*5mm;137*127*5mm
拱度設計:單面拱度，拱度精度±30um
鍍層處理:化學鎳+電鍍鎳
焊后空洞率:單元焊接區(qū)域<1%:整體基板煌接區(qū)域<3%6鹽霧時間: 48hrs
高溫考核:285+10°℃ 20min
適配模塊:部分電壓1700VIGBT模塊及3300V以上高壓模塊適用領域:中壓變流器、大功率變流器、牽引變流器、電機傳動、風力發(fā)電機等材料優(yōu)勢:熱膨脹系數(shù)與芯片材料及陶瓷夏銅板匹配，可提高IGBT模塊抗熱疲勞能力和使用壽命
暫無數(shù)據(jù)！
IGBT模塊鋁碳化硅底板的工作原理介紹？IGBT模塊鋁碳化硅底板的使用方法？IGBT模塊鋁碳化硅底板多少錢一臺？IGBT模塊鋁碳化硅底板使用的注意事項IGBT模塊鋁碳化硅底板的說明書有嗎？IGBT模塊鋁碳化硅底板的操作規(guī)程有嗎？IGBT模塊鋁碳化硅底板的報價含票含運費嗎？IGBT模塊鋁碳化硅底板有現(xiàn)貨嗎？IGBT模塊鋁碳化硅底板包安裝嗎？
手機版：
工商已核實
