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金剛石/鋁復合散熱片
金剛石/鋁復合材料具有熱導率高、輕質高強等特點。非常適用于對導熱要求很高的光電子產品封裝領域，如砷化鎵(GaAs)、氨化鎵(GaN)、碳化硅(SiC)等第2代、第3代高功率半導體芯片器件封裝;可替代目前廣泛應用的CwNW、AVSiC等材料。
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