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金剛石 | 碳化硅體積分數55~70% |
維氏硬度kg/mm2 | 8000-10000 |
熱導率((W/mK)@25℃) | 1000-2000 |
密度(g/cm3) | 3.51 |
線熱膨脹系數(CTE ppm/℃) | 2.3 |
電阻率 | ＞1010Ωcm（底面拋光） |
＞106Ωcm（生長面） | |
切割公差 | ≤0.03mm |
粗糙度 | ≤0.03μm |
毛坯厚度 | 0.30-2.5mm |
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