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真空霧化純銅粉：
性能特點：有較高的表面活性和良好的導電、導熱性能；球形度高，流動性優良，鋪粉效果好，打印成型質量好；粒度分布均勻，堆積密度高，打印零件致密度高；氧含量低，更利于提高成型件尺寸精度及表面質量
應用領域：粉末冶金，電子材料，散熱，打印，金屬涂料等領域。
牌號 | 化學成分 | 松裝密度 g/ml | 粒度分布% | |||
銅含量 ≥% | 氧含量 ≤% | ≥200目 | ≥325目 | ＜325目 | ||
Cu-01 | 99.95 | 0.03 | 5.1-5.6 | 1-8 | 20-30 | 60-70 |
Cu-02 | 99.9 | 0.03 | 5.0-5.5 | 1-8 | 20-30 | 60-70 |
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