該設備用于4/6/8英寸半導體晶圓的減薄工藝。

設備優勢

• 01

  物料信息掃描錄入，Fab晶圓級搬運手臂

• 02

  雙高剛性氣浮主軸設計，搭配自主研制的高目數磨輪，實現晶圓減薄功能

• 03

  優異的視覺檢測和定位系統，可識別晶圓正反面，實現自動定位補償，確保高精度定位

• 04

  水封真空泵，真空穩定，震動小

• 05

  完全自主設計的設備軟件，可視化操作管理，實時顯示和監控關鍵加工信息

• 06

  定制超高精密加工工位，性能**、震動小

基本信息

• 1. 適用產品：4/6/8 inch 半導體晶圓

• 2. *終產品厚度：100μm

• 3. 研磨速度：0.01μm/s-50μm/s

• 4. 適用物料厚度≤1.8mm

• 5. 加工品質：TTV≤2.5um，WTW士2.5μm，Ra≤0.08μm