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產品介紹
石墨烯纖維高導熱硅膠墊片是以硅膠為基材，填充高導熱的石墨、碳纖維、碳納米管等碳材料并讓其在導熱方向(厚度方向)整齊排列，從而獲得導熱率高且填充比低的高導熱硅膠墊片。能快速高效地將熱源溫度傳導出去，具有良好的耐候性、柔軟性。
性能與特點
導熱系數10.0W/(m·K)~100W/(mK)，厚度尺寸可選≥0.3mm，尺寸規格可根據顧客的需求裁切。
典型應用
通信基站、服務器、數據中心、高速網通產品、5G智能手機。
產品特性
| 特性 | 單位 | 數值 | 標準 |
導熱系數 Thermal Conductivity | W/m·K | 10.0~100.0 | ASTM D5470 |
厚度 Thickness | mm | ≥0.3 | ASTM D374 |
密度 Density | g/cm3 | 1.5~2.8 | ASTM D792 |
硬度 Hardness | Shore00 | 40~75 | ASTM D2240 |
拉伸強度 Tensile Strength | MPa | ≥0.12 | ASTM D412 |
| 耐溫范圍 Continuous Use Temp | ℃ | -40～150 | EN344 |
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