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全自動晶圓刷洗機QX-2000品牌
江蘇晶工產地
江蘇樣本
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產品說明
全自動晶圓刷洗機QX-2000為半導體晶圓刷洗的專用設備，主要用于清洗襯底表面及背面的塵粒，設備倉位可根據客戶要求配置。先用PVA刷子刷洗，配合二流體及化學液（根據客戶要求配置），經甩干后可有效去除晶圓表面的粉塵顆粒等殘留物。
產品優勢
靈活
① 可加工4/6英寸和6/8英寸不同材料的晶圓
② 尺寸兼容性高，無需切換配件
③ 可根據客戶要求定制腔位
高產
通過旋轉機械手在同一腔位完成正反面刷洗，效率高
高產量
① 通過旋轉機械手在同一腔位完成正反面刷洗，效率高
② 5分鐘可刷完一片（以6寸碳化硅為例），產量大
清洗效果顯著
通過刷片功能可將晶圓顆粒數量控制在30顆（0.3um）以下
應用工序多
可應用不同種類晶圓的刷洗工藝，過程刷洗和*終刷洗
產品規格
項目 | 參數 |
晶圓尺寸 | 4-6寸、6-8寸 |
晶圓厚度 | 300um-1000um |
腔位 | 根據客戶要求定制，**12腔 |
設備尺寸和重量 | 根據客戶要求定制 |
藥液配置 | 根據客戶要求定制 |
刷片配置 | 滾輪刷、PVA刷，根據客戶要求定制 |
上下料方式 | 旋轉式機械手自動傳送 |
機械手夾持方式 | 陶瓷手指真空吸附式/夾持式 |
晶圓厚度 | 320-1000μm |
清洗盤夾持方式 | 吸附式/pin柱支撐 |
晶圓清洗面 | 背面及正面 |
干燥方式 | 離心脫水 |
產能 | 5分鐘（以6寸碳化硅晶圓為例） |
來料要求 | 濕進干出、干進干出 |
裝載平臺 | 卡塞裝置 |
卡塞數量 | 4個（2個上料工位、2個下料工位） |
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